參數資料
型號： LTC6412CUF#TRPBF
廠商： Linear Technology
文件頁數： 15/24頁
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描述： IC VGA ANLG-CNTRL 31DB 24-QFN
標準包裝： 2,500
放大器類型： 可變增益
電路數： 1
輸出類型： 差分
-3db帶寬： 800MHz
電流 - 電源： 110mA
電流 - 輸出 / 通道： 70mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 3 V ~ 3.6 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 24-WFQFN 裸露焊盤
供應商設備封裝： 24-QFN 裸露焊盤（4x4）
包裝： 帶卷 (TR)
LTC6412
22
6412fa
PACKAGE DESCRIPTION
UF Package
24-Lead Plastic QFN (4mm
× 4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1697)
4.00
0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WGGD-X)—TO BE APPROVED
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE, IF PRESENT
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.40
0.10
24
23
1
2
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
2.45
0.10
(4-SIDES)
0.75
0.05
R = 0.115
TYP
0.25
0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UF24) QFN 0105
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
0.70 0.05
0.25 0.05
0.50 BSC
2.45
0.05
(4 SIDES)
3.10
0.05
4.50
0.05
PACKAGE OUTLINE
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 TYP OR
0.35
45 CHAMFER
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