參數(shù)資料
型號： LTC6247HTS8#TRMPBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 10/24頁
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描述： IC OPAMP RRIO 180MHZ DL TSOT23-8
標準包裝： 500
放大器類型： 通用
電路數(shù)： 2
輸出類型： 滿擺幅
轉換速率： 90 V/µs
增益帶寬積： 180MHz
-3db帶寬： 120MHz
電流 - 輸入偏壓： 400nA
電壓 - 輸入偏移： 100µV
電流 - 電源： 1.25mA
電流 - 輸出 / 通道： 100mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.5 V ~ 5.25 V，±1.25 V ~ 2.625 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： SOT-23-8 薄型，TSOT-23-8
供應商設備封裝： TSOT-23-8
包裝： 帶卷 (TR)
LTC6246/LTC6247/LTC6248
624678fa
package DescripTion
KC Package
8-Lead Plastic UTDFN (2mm
× 2mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1749 Rev )
2.00 0.10
NOTE:
1. DRAWING IS NOT A JEDEC PACKAGE OUTLINE
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
0.64 0.10
0.55 0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
1.35 REF
1.37 0.10
1
4
8
5
PIN 1 BAR
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.125 REF
0.00 – 0.05
(KC8) UTDFN 0107 REV
0.23 0.05
0.45 BSC
0.25 0.05
1.35 REF
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0.64 0.05
1.37 0.05
1.15 0.05
0.70 0.05
2.55 0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.45 BSC
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.25 45
CHAMFER
MS8 Package
8-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1660 Rev F)
MSOP (MS8) 0307 REV F
0.53 0.152
(.021 .006)
SEATING
PLANE
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.18
(.007)
0.254
(.010)
1.10
(.043)
MAX
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
TYP
0.1016 0.0508
(.004 .002)
0.86
(.034)
REF
0.65
(.0256)
BSC
0 – 6 TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
1 2 3 4
4.90 0.152
(.193 .006)
8 7 6 5
3.00 0.102
(.118 .004)
(NOTE 3)
3.00 0.102
(.118 .004)
(NOTE 4)
0.52
(.0205)
REF
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889 0.127
(.035 .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.42 0.038
(.0165 .0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
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PDF描述
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參數(shù)描述
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