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參數(shù)資料
型號(hào)： LTC6088HGN#PBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 6/16頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC AMP CMOS QUAD R-R 16-SSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 100
放大器類型： 通用
電路數(shù)： 4
輸出類型： 滿擺幅
轉(zhuǎn)換速率： 7.2 V/µs
增益帶寬積： 14MHz
電流 - 輸入偏壓： 1pA
電壓 - 輸入偏移： 330µV
電流 - 電源： 1.05mA
電流 - 輸出 / 通道： 45mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.7 V ~ 5.5 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-SSOP（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-SSOP
包裝： 管件
LTC6087/LTC6088
14
60878fc
package Description
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3.00
±0.10
(2 SIDES)
5.00
±0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE VARIATION OF VERSION (WJED-1) IN JEDEC
PACKAGE OUTLINE MO-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
±0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
±0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.20
TYP
4.40
±0.10
(2 SIDES)
1
8
16
9
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DHC16) DFN 1103
0.25
±0.05
PIN 1
NOTCH
0.50 BSC
4.40
±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.20
±0.05
0.50 BSC
0.65
±0.05
3.50
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
± 0.05
DHC Package
16-Lead Plastic DFN (5mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1706 Rev )
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PDF描述
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