參數資料
型號: LTC6085HDHC#PBF
廠商: Linear Technology
文件頁數: 5/16頁
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描述: IC AMP R-R CMOS QUAD 16-DFN
標準包裝: 73
放大器類型: 通用
電路數: 4
輸出類型: 滿擺幅
轉換速率: 0.5 V/µs
增益帶寬積: 1.5MHz
電流 - 輸入偏壓: 1pA
電壓 - 輸入偏移: 300µV
電流 - 電源: 110µA
電流 - 輸出 / 通道: 12.5mA
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 2.5 V ~ 5.5 V
工作溫度: -40°C ~ 125°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 16-WFDFN 裸露焊盤
供應商設備封裝: 16-DFN-EP(5x3)
包裝: 管件
LTC6084/LTC6085
13
60845fa
DD Package
10-Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1699)
PACKAGE DESCRIPTION
3.00 ±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-2).
CHECK THE LTC WEBSITE DATA SHEET FOR CURRENT STATUS OF VARIATION ASSIGNMENT
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.38 ± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65 ± 0.10
(2 SIDES)
0.75 ±0.05
R = 0.115
TYP
2.38 ±0.10
(2 SIDES)
1
5
10
6
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD) DFN 1103
0.25 ± 0.05
2.38 ±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65 ±0.05
(2 SIDES)
2.15 ±0.05
0.50
BSC
0.675 ±0.05
3.50 ±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
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PDF描述
25642401RP2 CONN RCPT 2MM VRT DUAL ROW 24POS
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3404.2331.11 FUSE 5A 125V SMD SLOW
FCSL76R002GER RES .002 OHM 3W 2% FOIL WIDE
相關代理商/技術參數
參數描述
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