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參數(shù)資料
| 型號： | LTC6079CDHC#TRPBF |
| 廠商： | Linear Technology |
| 文件頁數(shù)： | 2/20頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC OP AMP QUAD R-R I/O 16DFN |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 2,500 |
| 放大器類型： | 通用 |
| 電路數(shù)： | 4 |
| 輸出類型： | 滿擺幅 |
| 轉(zhuǎn)換速率： | 0.05 V/µs |
| 增益帶寬積： | 750kHz |
| 電流 - 輸入偏壓： | 0.2pA |
| 電壓 - 輸入偏移： | 10µV |
| 電流 - 電源： | 55µA |
| 電流 - 輸出 / 通道： | 25mA |
| 電壓 - 電源，單路/雙路(±)： | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 16-WFDFN 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 16-DFN-EP（5x3） |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
LTC6078/LTC6079
10
60789fa
APPLICATIO S I FOR ATIO
WU
U
PC Board Layout
Mechanical stress on a PC board and soldering-induced
stress can cause the VOS and VOS drift to shift. The DD
and DHC packages are more sensitive to stress. A simple
way to reduce the stress-related shifts is to mount the IC
near the short edge of the PC board, or in a corner. The
board edge acts as a stress boundary, or a region where
the exure of the board is minimum. The package should
always be mounted so that the leads absorb the stress and
not the package. The package is generally aligned with the
leads paralled to the long side of the PC board.
The most effective technique to relieve the PC board stress
is to cut slots in the board around the op amp. These slots
can be cut on three sides of the IC and the leads can exit on
the fourth side. Figure 3 shows the layout of a LTC6078DD
with slots at three sides.
Figure 3. Vertical Orientation of LTC6078DD with Slots
60789 F03
LONG DIMENSION
SLOTS
Simplied Schematic of the Amplier
R1
R2
R3
V+
V–
R4
–
+
D8
D7
OUT
M8
M9
C1
C2
60789 SS
V+
V–
D5
D6
–
+
OUTPUT
CONTROL
M4
M6
A1
A2
M7
M5
I1
VBIAS
M1
M2
M3
–IN
V+
V–
V+
V–
D3
D4
+IN
V–
M11
M10
1
A
I2
V+
V–
D1
D2
SHDN
BIAS
GENERATION
NOTE: SHDN IS ONLY AVAILABLE
IN THE DFN10 PACKAGE
SCHE ATIC
W
SI PLIFIED
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MAX9922EUB+ | IC AMP CURRENT SENSE 10-MSOP |
| LTC6079CDHC#TR | IC OP AMP QUAD R-R I/O 16DFN |
| MAX4252ESA+ | IC OPAMP R-R LN DUAL 8-SOIC |
| RMCF0805FT13K7 | RES 13.7K OHM 1/8W 1% 0805 SMD |
| MMS-128-02-L-DH | CONN RCPT 2MM 56POS DL HORZ SMD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| LTC6079CGN | 功能描述:IC OP AMP QUAD R-R I/O 16SSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 系列:- 放大器類型:通用 電路數(shù):1 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:0.2 V/µs 增益帶寬積:- -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:100pA 電壓 - 輸入偏移:30µV 電流 - 電源:380µA 電流 - 輸出 / 通道:- 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±2 V ~ 18 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-SO 包裝:管件 |
| LTC6079CGN#PBF | 功能描述:IC OP AMP QUAD R-R I/O 16SSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 放大器類型:通用 電路數(shù):4 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:0.6 V/µs 增益帶寬積:1MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:45nA 電壓 - 輸入偏移:2000µV 電流 - 電源:1.4mA 電流 - 輸出 / 通道:40mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):3 V ~ 32 V，±1.5 V ~ 16 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:LM324ADTBR2G-NDLM324ADTBR2GOSTR |
| LTC6079CGN#TR | 功能描述:IC OP AMP QUAD R-R I/O 16SSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 系列:- 放大器類型:通用 電路數(shù):1 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:0.2 V/µs 增益帶寬積:- -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:100pA 電壓 - 輸入偏移:30µV 電流 - 電源:380µA 電流 - 輸出 / 通道:- 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±2 V ~ 18 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-SO 包裝:管件 |
| LTC6079CGN#TRPBF | 功能描述:IC OP AMP QUAD R-R I/O 16SSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 系列:- 放大器類型:通用 電路數(shù):1 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:0.2 V/µs 增益帶寬積:- -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:100pA 電壓 - 輸入偏移:30µV 電流 - 電源:380µA 電流 - 輸出 / 通道:- 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±2 V ~ 18 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-SO 包裝:管件 |
| LTC6079HGN | 功能描述:IC OP AMP QUAD R-R I/O 16SSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 系列:- 放大器類型:通用 電路數(shù):1 輸出類型:- 轉(zhuǎn)換速率:0.2 V/µs 增益帶寬積:- -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:100pA 電壓 - 輸入偏移:30µV 電流 - 電源:380µA 電流 - 輸出 / 通道:- 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±2 V ~ 18 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-SO 包裝:管件 |
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