參數(shù)資料
型號: LTC2870IFE#TRPBF
廠商: Linear Technology
文件頁數(shù): 29/36頁
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描述: IC TXRX RS485/RS422 28-TSSOP
產品培訓模塊: LTC2870 and LTC2871 Multi-Protocol Transceivers
標準包裝: 2,000
類型: 收發(fā)器
驅動器/接收器數(shù): 2/2
規(guī)程: RS232,RS422,RS485
電源電壓: 3 V ~ 5.5 V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 28-SOIC(0.173",4.40mm 寬)裸露焊盤
供應商設備封裝: 28-TSSOP 裸露焊盤
包裝: 帶卷 (TR)
LTC2870/LTC2871
35
28701f
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tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
PACKAGE DESCRIPTION
UHF Package
38-Lead Plastic QFN (5mm × 7mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1701 Rev C)
5.00
0.10
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE
OUTLINE M0-220 VARIATION WHKD
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
37
1
2
38
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
5.50 REF
5.15 ± 0.10
7.00
0.10
0.75
0.05
R = 0.125
TYP
R = 0.10
TYP
0.25
0.05
(UH) QFN REF C 1107
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
3.00 REF
3.15 ± 0.10
0.40 0.10
0.70
0.05
0.50 BSC
5.5 REF
3.00 REF
3.15 ± 0.05
4.10
0.05
5.50
0.05
5.15 ± 0.05
6.10
0.05
7.50
0.05
0.25
0.05
PACKAGE
OUTLINE
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1 NOTCH
R = 0.30 TYP OR
0.35
45 CHAMFER
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