參數(shù)資料
型號(hào)： LTC2851MPS8#PBF
廠商： Linear Technology
文件頁(yè)數(shù)： 6/18頁(yè)
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描述： IC TXRX RS485/RS422 20MBPS 8SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 100
類(lèi)型： 收發(fā)器
驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù)： 1/1
規(guī)程： RS422，RS485
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-SOIC
包裝： 管件
LTC2850/LTC2851/LTC2852
285012fd
package DescripTion
3.00 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-2).
CHECK THE LTC WEBSITE DATA SHEET FOR CURRENT STATUS OF VARIATION ASSIGNMENT
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65 0.10
(2 SIDES)
0.75 0.05
R = 0.125
TYP
2.38 0.10
(2 SIDES)
1
5
10
6
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD) DFN REV C 0310
0.25 0.05
2.38 0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65 0.05
(2 SIDES)
2.15 0.05
0.50
BSC
0.70 0.05
3.55 0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 0.05
0.50 BSC
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35 45
CHAMFER
3.00 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65 0.10
(2 SIDES)
0.75 0.05
R = 0.125
TYP
2.38 0.10
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 0509 REV C
0.25 0.05
2.38 0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
1.65 0.05
(2 SIDES)
2.10 0.05
0.50
BSC
0.70 0.05
3.5 0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 0.05
0.50 BSC
DD Package
8Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698 Rev C)
DD Package
10Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1699 Rev B)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
LTC2852CDD#PBF 功能描述:IC TXRX RS485/RS422 10-DFN RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:RS-232 & USB Transceiver 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:- 類(lèi)型:收發(fā)器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):1/1 規(guī)程:RS232 電源電壓:3 V ~ 5.5 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱(chēng):296-19849-2
LTC2852CDD#TRPBF 功能描述:IC TXRX RS485/RS422 10-DFN RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:121 系列:- 類(lèi)型:收發(fā)器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):1/1 規(guī)程:RS422，RS485 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-DFN（3x3） 包裝:管件
LTC2852CMS#PBF 功能描述:IC TXRX RS485/RS422 10MSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:RS-232 & USB Transceiver 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:- 類(lèi)型:收發(fā)器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):1/1 規(guī)程:RS232 電源電壓:3 V ~ 5.5 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SSOP（0.209"，5.30mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:16-SSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱(chēng):296-19849-2
LTC2852CMS#PBF 制造商:Linear Technology 功能描述:TRANSCEIVER, 20MBPS, 3.3V, MSOP-10
LTC2852CMS#TRPBF 功能描述:IC TXRX RS485/RS422 10-MSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:121 系列:- 類(lèi)型:收發(fā)器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):1/1 規(guī)程:RS422，RS485 電源電壓:3 V ~ 3.6 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:10-DFN（3x3） 包裝:管件
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