參數(shù)資料
型號(hào)： LTC2850IS8#PBF
廠商： Linear Technology
文件頁(yè)數(shù)： 6/18頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC TXRX RS485/RS422 8SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 100
類(lèi)型： 收發(fā)器
驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù)： 1/1
規(guī)程： RS422，RS485
電源電壓： 3 V ~ 3.6 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-SOIC
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁(yè)面： 1354 (CN2011-ZH PDF)
LTC2850/LTC2851/LTC2852
285012fd
package DescripTion
3.00 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-2).
CHECK THE LTC WEBSITE DATA SHEET FOR CURRENT STATUS OF VARIATION ASSIGNMENT
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65 0.10
(2 SIDES)
0.75 0.05
R = 0.125
TYP
2.38 0.10
(2 SIDES)
1
5
10
6
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD) DFN REV C 0310
0.25 0.05
2.38 0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65 0.05
(2 SIDES)
2.15 0.05
0.50
BSC
0.70 0.05
3.55 0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 0.05
0.50 BSC
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35 45
CHAMFER
3.00 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65 0.10
(2 SIDES)
0.75 0.05
R = 0.125
TYP
2.38 0.10
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 0509 REV C
0.25 0.05
2.38 0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
1.65 0.05
(2 SIDES)
2.10 0.05
0.50
BSC
0.70 0.05
3.5 0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 0.05
0.50 BSC
DD Package
8Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698 Rev C)
DD Package
10Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1699 Rev B)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
ADM242ANZ IC TXRX RS232 W/EN/SD 18DIP
VE-2NR-MX CONVERTER MOD DC/DC 7.5V 75W
VE-JWX-MY-S CONVERTER MOD DC/DC 5.2V 50W
ADM238LJNZ IC TX/RX QUAD RS-232 5VLP 24DIP
VE-JWW-MY-S CONVERTER MOD DC/DC 5.5V 50W
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
LTC2850MPDD#PBF 功能描述:IC TXRX RS485/RS422 20MBPS 8DFN RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:27 系列:- 類(lèi)型:收發(fā)器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):3/3 規(guī)程:RS232，RS485 電源電壓:4.75 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC 包裝:管件
LTC2850MPDD#TRPBF 制造商:Linear Technology 功能描述:IC TXRX RS485/RS422 20MBPS 8DFN 制造商:Linear Technology 功能描述:MS-Interface, 3.3V Half-Duplex 20Mbps RS485 Transceiver
LTC2850MPMS8#PBF 功能描述:IC TXRX RS485/RS422 20MBPS 8MSOP RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:27 系列:- 類(lèi)型:收發(fā)器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):3/3 規(guī)程:RS232，RS485 電源電壓:4.75 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC 包裝:管件
LTC2850MPMS8#TRPBF 制造商:Linear Technology 功能描述:LOW POWER, 3.3V 20MBPS RS485/RS422 TRANSCEIVERS 制造商:Linear Technology 功能描述:IC TXRX RS485/RS422 20MBPS 8MSOP 制造商:Linear Technology 功能描述:MS-Interface, 3.3V Half-Duplex 20Mbps RS485 Transceiver
LTC2850MPS8#PBF 功能描述:IC TXRX RS485/RS422 20MBPS 8SOIC RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動(dòng)器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:27 系列:- 類(lèi)型:收發(fā)器 驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù):3/3 規(guī)程:RS232，RS485 電源電壓:4.75 V ~ 5.25 V 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC 包裝:管件
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