參數(shù)資料
型號： LTC2753BIUK-16#TRPBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 16/24頁
文件大小： 0K
描述： IC DAC 16BIT DUAL 48-QFN
標準包裝： 2,000
系列： SoftSpan™
設(shè)置時間： 2µs
位數(shù)： 16
數(shù)據(jù)接口： 并聯(lián)
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 2
電壓電源： 單電源
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 48-WFQFN 裸露焊盤
供應商設(shè)備封裝： 48-QFN-EP（7x7）
包裝： 帶卷 (TR)
輸出數(shù)目和類型： 4 電流，單極；4 電流，雙極
采樣率（每秒）： *
配用： DC1111A-ND - BOARD DAC LTC2753-16
LTC2753
23
2753f
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
PACKAGE DESCRIPTION
UK Package
48-Lead Plastic QFN (7mm × 7mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1704 Rev C)
7.00 ± 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WKKD-2)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE, IF PRESENT
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1 TOP MARK
(SEE NOTE 6)
PIN 1
CHAMFER
C = 0.35
0.40 ± 0.10
48
47
1
2
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
5.50 REF
(4-SIDES)
0.75 ± 0.05
R = 0.115
TYP
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UK48) QFN 0406 REV C
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0.70 ±0.05
5.50 REF
(4 SIDES)
6.10 ±0.05 7.50 ±0.05
0.25 ±0.05
0.50 BSC
PACKAGE OUTLINE
5.15 ± 0.10
5.15 ± 0.05
R = 0.10
TYP
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PDF描述
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