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參數資料
型號: LTC2641IMS8-12#PBF
廠商: Linear Technology
文件頁數: 11/24頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC DAC 12BIT VOUT 8-MSOP
產品培訓模塊: Open Loop DAC
標準包裝: 50
設置時間: 1µs
位數: 12
數據接口: 串行
轉換器數目: 1
電壓電源: 單電源
功率耗散(最大): 600µW
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)
供應商設備封裝: 8-MSOP
包裝: 管件
輸出數目和類型: 1 電壓,單極
采樣率(每秒): *
LTC2641/LTC2642
19
26412fc
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applicaTions inForMaTion
on the digital inputs is imperceptible, thanks to the digital
input hysteresis)
Just by maintaining separate areas on the GND plane
where analog and digital return currents naturally flow,
good results are generally achieved. Only after this has
been done, it is sometimes useful to interrupt the ground
planewithstrategicallyplaced“slots”,topreventthedigital
ground currents from fringing into the analog portion of
the plane. When doing this, the gap in the plane should be
only as long as it needs to be to serve its purpose.
Caution: if a GND plane gap is improperly placed, so that
it interrupts a significant GND return path, or if a signal
traces crosses over the gap, then adding the gap may
greatly degrade performance! In this case, the GND and
signal return currents are forced to flow the long way
around the gap, and then are typically channeled directly
into the most sensitive area of the analog GND plane.
package DescripTion
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
3.00
±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
±0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
±0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.125
TYP
2.38
±0.10
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 0509 REV C
0.25
±0.05
2.38
±0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.10
±0.05
0.50
BSC
0.70
±0.05
3.5
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
±0.05
0.50 BSC
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698 Rev C)
相關PDF資料
PDF描述
VI-23R-MW-F2 CONVERTER MOD DC/DC 7.5V 100W
LTC2641IDD-12#PBF IC DAC 12BIT VOUT 8-DFN
VI-23N-MW-F3 CONVERTER MOD DC/DC 18.5V 100W
VE-J6T-MY CONVERTER MOD DC/DC 6.5V 50W
VI-23M-MW-F1 CONVERTER MOD DC/DC 10V 100W
相關代理商/技術參數
參數描述
LTC2641IMS8-14#PBF 功能描述:IC DAC 14BIT VOUT 8-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器 系列:- 標準包裝:47 系列:- 設置時間:2µs 位數:14 數據接口:并聯 轉換器數目:1 電壓電源:單電源 功率耗散(最大):55µW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SSOP(0.209",5.30mm 寬) 供應商設備封裝:28-SSOP 包裝:管件 輸出數目和類型:1 電流,單極;1 電流,雙極 采樣率(每秒):*
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LTC2641IMS8-16#PBF 功能描述:IC DAC 16BIT VOUT 8-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器 系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 設置時間:4µs 位數:12 數據接口:串行 轉換器數目:2 電壓電源:單電源 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應商設備封裝:8-uMAX 包裝:管件 輸出數目和類型:2 電壓,單極 采樣率(每秒):* 產品目錄頁面:1398 (CN2011-ZH PDF)
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LTC2641IS8-16#PBF 功能描述:IC DAC 16BIT VOUT 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數據采集 - 數模轉換器 系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 設置時間:4µs 位數:12 數據接口:串行 轉換器數目:2 電壓電源:單電源 功率耗散(最大):- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬) 供應商設備封裝:8-uMAX 包裝:管件 輸出數目和類型:2 電壓,單極 采樣率(每秒):* 產品目錄頁面:1398 (CN2011-ZH PDF)