參數(shù)資料
型號： LTC2627CDE#PBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 10/20頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DAC 12BIT R-R I2C 12-DFN
標準包裝： 91
設置時間： 7µs
位數(shù)： 12
數(shù)據(jù)接口： I²C
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 2
電壓電源： 單電源
功率耗散（最大）： 780µW
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 12-WFDFN 裸露焊盤
供應商設備封裝： 12-DFN（4x3）
包裝： 管件
輸出數(shù)目和類型： 2 電壓，單極
采樣率（每秒）： *
產(chǎn)品目錄頁面： 1351 (CN2011-ZH PDF)
LTC2607/LTC2617/LTC2627
26071727fa
package Description
DE/UE Package
12-Lead Plastic DFN (4mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1695 Rev D)
4.00 0.10
(2 SIDES)
3.00 0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE A VARIATION OF VERSION
(WGED) IN JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.70 0.10
0.75 0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
2.50 REF
1
6
12
7
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35 45
CHAMFER
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UE12/DE12) DFN 0806 REV D
2.50 REF
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
2.20 0.05
0.70 0.05
3.60 0.05
PACKAGE OUTLINE
3.30 0.10
0.25 0.05
0.50 BSC
1.70 0.05
3.30 0.05
0.50 BSC
0.25 0.05
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PDF描述
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