參數(shù)資料
型號： LTC2600CGN
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 10/20頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC DAC OCTAL R-R 16BIT 16SSOP
標準包裝： 100
設置時間： 10µs
位數(shù)： 16
數(shù)據(jù)接口： 串行
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 8
電壓電源： 單電源
功率耗散（最大）： 20mW
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-SSOP（0.154"，3.90mm 寬）
供應商設備封裝： 16-SSOP
包裝： 管件
輸出數(shù)目和類型： 8 電壓，單極
采樣率（每秒）： *
配用： DC579A-ND - BOARD DAC LTC2600
LTC2600/LTC2610/LTC2620
18
2600fe
PACKAGE DESCRIPTION
UFD Package
20-Lead Plastic QFN (4mm × 5mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1711 Rev B)
4.00
0.10
(2 SIDES)
1.50 REF
5.00
0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WXXX-X).
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.40
0.10
19
20
1
2
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
2.50 REF
0.75
0.05
R = 0.115
TYP
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
C = 0.35
0.25
0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UFD20) QFN 0506 REV B
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0.70
0.05
0.25
0.05
2.65
0.05
2.50 REF
4.10
0.05
5.50
0.05
1.50 REF
3.10
0.05
4.50
0.05
PACKAGE OUTLINE
R = 0.05 TYP
2.65
0.10
3.65
0.10
3.65
0.05
0.50 BSC
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PDF描述
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LTC2600CGNPBF 制造商:Linear Technology 功能描述:DAC 16-Bit Octal Rail-to-Rail Out SSOP16
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