參數資料
型號: LTC2486CDE#TRPBF
廠商: Linear Technology
文件頁數: 28/36頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC ADC 16BIT W/PGA 14-DFN
標準包裝: 2,500
位數: 16
采樣率(每秒): 15
數據接口: MICROWIRE?,串行,SPI?
轉換器數目: 1
功率耗散(最大): 800µW
電壓電源: 單電源
工作溫度: 0°C ~ 70°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 14-WFDFN 裸露焊盤
供應商設備封裝: 14-DFN-EP(4x3)
包裝: 帶卷 (TR)
輸入數目和類型: 4 個單端,雙極;2 個差分,雙極
配用: DC1009A-C-ND - BOARD DELTA SIGMA ADC LTC2486
LTC2486
34
2486fd
PACKAGE DESCRIPTION
DE Package
14-Lead Plastic DFN (4mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1708 Rev B)
3.00 ±0.10
(2 SIDES)
4.00 ±0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE VARIATION OF VERSION (WGED-3) IN JEDEC
PACKAGE OUTLINE MO-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40 ± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.70 ± 0.10
0.75 ±0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
3.00 REF
1.70 ± 0.05
1
7
14
8
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DE14) DFN 0806 REV B
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35 × 45°
CHAMFER
3.00 REF
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
2.20 ±0.05
0.70 ±0.05
3.60 ±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
3.30 ±0.05
3.30 ±0.10
0.50 BSC
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PDF描述
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