參數(shù)資料
型號： LTC2379CDE-18#TRPBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 17/26頁
文件大小： 0K
描述： IC ADC 18BIT SPI/SRL 16DFN
產(chǎn)品培訓模塊： LTC2379- 18-/16-bit Fully-Differential SAR ADC Family Overview
標準包裝： 2,500
位數(shù)： 18
采樣率（每秒）： 1.6M
數(shù)據(jù)接口： 串行，SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
功率耗散（最大）： 21.5mW
電壓電源： 模擬和數(shù)字
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-WFDFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-DFN（4x3）
包裝： 帶卷 (TR)
輸入數(shù)目和類型： 1 個差分，雙極
配用： DC1783A-E-ND - BOARD SAR ADC LTC2379-18
LTC2379-18
24
237918fa
PACKAGE DESCRIPTION
MS Package
16-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1669 Rev )
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889
0.127
(.035
.005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.305
0.038
(.0120
.0015)
TYP
0.50
(.0197)
BSC
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
MSOP (MS16) 1107 REV
0.53
0.152
(.021
.006)
SEATING
PLANE
0.18
(.007)
1.10
(.043)
MAX
0.17 –0.27
(.007 – .011)
TYP
0.86
(.034)
REF
0.50
(.0197)
BSC
16151413121110
1234567 8
9
0.254
(.010)
0 – 6 TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
4.039
0.102
(.159
.004)
(NOTE 3)
0.1016
0.0508
(.004
.002)
3.00
0.102
(.118
.004)
(NOTE 4)
0.280
0.076
(.011
.003)
REF
4.90
0.152
(.193
.006)
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
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PDF描述
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