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參數(shù)資料
| 型號： | LTC2370CMS-16#TRPBF |
| 廠商： | Linear Technology |
| 文件頁數(shù)： | 15/24頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 16BIT SRL/SPI 2M 16-MSOP |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 2,500 |
| 位數(shù)： | 16 |
| 采樣率（每秒）： | 2M |
| 數(shù)據(jù)接口： | 串行，SPI? |
| 轉(zhuǎn)換器數(shù)目： | 1 |
| 功率耗散（最大）： | 22mW |
| 電壓電源： | 模擬和數(shù)字 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 16-TFSOP（0.118"，3.00mm 寬） |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 16-MSOP |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 輸入數(shù)目和類型： | 1 個(gè)偽差分，單極 |
| 配用： | DC1813A-A-ND - BOARD SAR ADC LTC2370-16 |
LTC2370-16
22
237016fa
MSOP (MS16) 1107 REV
0.53
± 0.152
(.021
± .006)
SEATING
PLANE
0.18
(.007)
1.10
(.043)
MAX
0.17 –0.27
(.007 – .011)
TYP
0.86
(.034)
REF
0.50
(.0197)
BSC
16151413121110
1 2 3 4 5 6 7 8
9
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.254
(.010)
0
° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889
± 0.127
(.035
± .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.305
± 0.038
(.0120
± .0015)
TYP
0.50
(.0197)
BSC
4.039
± 0.102
(.159
± .004)
(NOTE 3)
0.1016
± 0.0508
(.004
± .002)
3.00
± 0.102
(.118
± .004)
(NOTE 4)
0.280
± 0.076
(.011
± .003)
REF
4.90
± 0.152
(.193
± .006)
MS Package
16-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1669 Rev )
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
3.00 ±0.10
(2 SIDES)
4.00 ±0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE VARIATION OF VERSION (WGED-3) IN JEDEC
PACKAGE OUTLINE MO-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40 ±0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.70 ±0.10
0.75 ±0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
3.15 REF
1
8
16
9
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DE16) DFN 0806 REV
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35
× 45°
CHAMFER
3.30 ±0.10
1.70 ±0.05
3.15 REF
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
2.20 ±0.05
0.70 ±0.05
3.60 ±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ±0.05
3.30 ±0.05
0.45 BSC
0.23 ±0.05
0.45 BSC
DE Package
16-Lead Plastic DFN (4mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1732 Rev )
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LTC2376HMS-18#TRPBF | IC ADC 18BIT 250KSPS 16-MSOP |
| LTC2377IMS-18#PBF | IC ADC 18BIT 500KSPS 16-MSOP |
| LTC2378HMS-18#PBF | IC ADC 18BIT 1MSPS 16-MSOP |
| LTC2381HMS-16#TRPBF | IC ADC 16BIT 1CH 250KSPS 16-MSOP |
| LTC2391HLX-16#PBF | IC ADC 16B SER/PAR 250K 48LQFP |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| LTC2370IDE-16#PBF | 功能描述:IC ADC 16BIT SRL/SPI 2M 16-DFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 位數(shù):14 采樣率（每秒）:83k 數(shù)據(jù)接口:串行，并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:95mW 電壓電源:雙 ± 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:28-DIP（0.600"，15.24mm） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-PDIP 包裝:管件 輸入數(shù)目和類型:1 個(gè)單端，雙極 |
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| LTC2370IMS-16 | 制造商:Linear Technology 功能描述:ADC 16BIT SRL/SPI 2M 16MSOP 制造商:Linear Technology 功能描述:ADC, 16BIT, SRL/SPI, 2M, 16MSOP |
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