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參數(shù)資料
| 型號： | LTC2364IMS-18#TRPBF |
| 廠商： | Linear Technology |
| 文件頁數(shù)： | 16/24頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 18BIT 250K 1CH 16MSOP |
| 產(chǎn)品培訓模塊： | LTC2369- 18-/16-bit Pseudo-Differential SAR ADC Family Overview |
| 標準包裝： | 2,500 |
| 位數(shù)： | 18 |
| 采樣率（每秒）： | 250k |
| 數(shù)據(jù)接口： | 串行，SPI? |
| 轉(zhuǎn)換器數(shù)目： | 1 |
| 功率耗散（最大）： | 4.25mW |
| 電壓電源： | 模擬和數(shù)字 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 85°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 16-TFSOP（0.118"，3.00mm 寬） |
| 供應商設備封裝： | 16-MSOP |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
| 輸入數(shù)目和類型： | 1 個偽差分，單極 |
| 配用： | DC1813A-H-ND - BOARD SAR ADC LTC2364-18 |
LTC2364-18
23
236418f
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
MSOP (MS16) 1107 REV
0.53
± 0.152
(.021
± .006)
SEATING
PLANE
0.18
(.007)
1.10
(.043)
MAX
0.17 –0.27
(.007 – .011)
TYP
0.86
(.034)
REF
0.50
(.0197)
BSC
16151413121110
1 2 3 4 5 6 7 8
9
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.254
(.010)
0
° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889
± 0.127
(.035
± .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.305
± 0.038
(.0120
± .0015)
TYP
0.50
(.0197)
BSC
4.039
± 0.102
(.159
± .004)
(NOTE 3)
0.1016
± 0.0508
(.004
± .002)
3.00
± 0.102
(.118
± .004)
(NOTE 4)
0.280
± 0.076
(.011
± .003)
REF
4.90
± 0.152
(.193
± .006)
MS Package
16-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1669 Rev )
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| VI-J3K-MW-B1 | CONVERTER MOD DC/DC 40V 100W |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| LTC2365CS6#TRMPBF | 功能描述:IC ADC 12BIT 1MSPS TSOT23-6 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標準包裝:1 系列:microPOWER™ 位數(shù):8 采樣率（每秒）:1M 數(shù)據(jù)接口:串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:- 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:24-VQFN 裸露焊盤（4x4） 包裝:Digi-Reel® 輸入數(shù)目和類型:8 個單端，單極 產(chǎn)品目錄頁面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25851-6 |
| LTC2365CS6#TRPBF | 功能描述:IC ADC 12BIT 1MSPS TSOT23-6 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標準包裝:2,500 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:15 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:480µW 電壓電源:單電源 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:38-WFQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:38-QFN（5x7） 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:16 個單端，雙極；8 個差分，雙極 配用:DC1011A-C-ND - BOARD DELTA SIGMA ADC LTC2494 |
| LTC2365CTS8#TRMPBF | 功能描述:IC ADC 12BIT 1MSPS TSOT23-8 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Data Converter Basics 標準包裝:1,000 系列:- 位數(shù):10 采樣率（每秒）:30M 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:150mW 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應商設備封裝:28-SOIC 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:1 個單端，單極 配用:296-10003-ND - EVAL MOD FOR THS1030296-10004-ND - EVAL MOD FOR THS1031 |
| LTC2365CTS8#TRPBF | 功能描述:IC ADC 12BIT 1MSPS TSOT23-8 RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標準包裝:2,500 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:15 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:480µW 電壓電源:單電源 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:38-WFQFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:38-QFN（5x7） 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:16 個單端，雙極；8 個差分，雙極 配用:DC1011A-C-ND - BOARD DELTA SIGMA ADC LTC2494 |
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