參數(shù)資料
型號： LTC2364HMS-18#TRPBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 15/24頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ADC 18BIT 250K 1CH 16MSOP
產(chǎn)品培訓模塊： LTC2369- 18-/16-bit Pseudo-Differential SAR ADC Family Overview
標準包裝： 2,500
位數(shù)： 18
采樣率（每秒）： 250k
數(shù)據(jù)接口： 串行，SPI?
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
功率耗散（最大）： 4.25mW
電壓電源： 模擬和數(shù)字
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-TFSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應商設備封裝： 16-MSOP
包裝： 帶卷 (TR)
輸入數(shù)目和類型： 1 個偽差分，單極
配用： DC1813A-H-ND - BOARD SAR ADC LTC2364-18
LTC2364-18
22
236418f
3.00
±0.10
(2 SIDES)
4.00
±0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE VARIATION OF VERSION (WGED-3) IN JEDEC
PACKAGE OUTLINE MO-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.70
± 0.10
0.75
±0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
3.15 REF
1.70
± 0.05
1
8
16
9
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DE16) DFN 0806 REV
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35
× 45°
CHAMFER
3.15 REF
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
2.20
±0.05
0.70
±0.05
3.60
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
± 0.05
3.30
±0.05
3.30
±0.10
0.45 BSC
0.23
± 0.05
0.45 BSC
DE Package
16-Lead Plastic DFN (4mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1732 Rev )
PACKAGE DESCRIPTION
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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LTC2364IDE-18#PBF 功能描述:IC ADC 18BIT 250K 1CH 16DFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標準包裝:1 系列:- 位數(shù):14 采樣率（每秒）:83k 數(shù)據(jù)接口:串行，并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:95mW 電壓電源:雙 ± 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:通孔 封裝/外殼:28-DIP（0.600"，15.24mm） 供應商設備封裝:28-PDIP 包裝:管件 輸入數(shù)目和類型:1 個單端，雙極
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