參數(shù)資料
型號： LTC2309CUF#TRPBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 16/26頁
文件大小： 0K
描述： IC ADC 12BIT SAR 24-QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
位數(shù)： 12
采樣率（每秒）： 14k
數(shù)據(jù)接口： I²C，串行
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
功率耗散（最大）： 15mW
電壓電源： 單電源
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 24-WFQFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 24-QFN 裸露焊盤（4x4）
包裝： 帶卷 (TR)
輸入數(shù)目和類型： 8 個(gè)單端，單極；8 個(gè)單端，雙極；4 個(gè)差分，單極；4 個(gè)差分，雙極
配用： DC1337A-ND - BOARD SAR ADC LTC2309
LTC2309
2309fd
pACKAGe DesCRIptIOn
UF Package
24-Lead Plastic QFN (4mm
× 4mm)
(ReferenceLTCDWG#05-08-1697)
4.00 ± 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION (WGGD-X)—TO BE APPROVED
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE, IF PRESENT
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.40 ± 0.10
24
23
1
2
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
2.45 ± 0.10
(4-SIDES)
0.75 ± 0.05
R = 0.115
TYP
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UF24) QFN 0105
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
0.70 ±0.05
0.25 ±0.05
0.50 BSC
2.45 ± 0.05
(4 SIDES)
3.10 ± 0.05
4.50 ± 0.05
PACKAGE OUTLINE
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 TYP OR
0.35 45° CHAMFER
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PDF描述
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