參數(shù)資料
型號： LTC2305IMS#TRPBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 16/26頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC ADC 12-BIT 2CHN 12-MSOP
標準包裝： 2,500
位數(shù)： 12
采樣率（每秒）： 14k
數(shù)據(jù)接口： I²C，串行
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
功率耗散（最大）： 17.5mW
電壓電源： 單電源
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 12-TSSOP（0.118"，3.00mm 寬）
供應商設備封裝： 12-MSOP
包裝： 帶卷 (TR)
輸入數(shù)目和類型： 2 個單端，單極；2 個單端，雙極；1 個差分，單極；1 個差分，雙極
配用： DC1444A-B-ND - BOARD SAR ADC LTC2305
LTC2301/LTC2305
23
23015fb
PACKAGE DESCRIPTION
DE/UE Package
12-Lead Plastic DFN (4mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1695)
4.00 0.10
(2 SIDES)
3.00 0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE A VARIATION OF VERSION
(WGED) IN JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.70
0.10
0.75 0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.05
TYP
2.50 REF
1
6
12
7
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35
45
CHAMFER
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UE12/DE12) DFN 0806 REV D
2.50 REF
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
2.20 0.05
0.70 0.05
3.60 0.05
PACKAGE OUTLINE
3.30 0.10
0.25
0.05
0.50 BSC
1.70
0.05
3.30 0.05
0.50 BSC
0.25
0.05
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PDF描述
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參數(shù)描述
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