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參數(shù)資料
| 型號： | LTC2302CDD#PBF |
| 廠商： | Linear Technology |
| 文件頁數(shù)： | 11/20頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC ADC 12BIT 1CH 500KSPS 10-DFN |
| 標準包裝： | 121 |
| 位數(shù)： | 12 |
| 采樣率（每秒）： | 500k |
| 數(shù)據(jù)接口： | MICROWIRE?，串行，SPI? |
| 轉(zhuǎn)換器數(shù)目： | 1 |
| 功率耗散（最大）： | 14mW |
| 電壓電源： | 單電源 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 10-WFDFN 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 10-DFN（3x3） |
| 包裝： | 管件 |
| 輸入數(shù)目和類型： | 2 個單端，單極；2 個單端，雙極；1 個差分，單極；1 個差分，雙極 |
| 配用： | DC1339A-ND - BOARD SAR ADC LTC2302 |
LTC2302/LTC2306
19
23026fa
Information furnished by Linear Technology Corporation is believed to be accurate and reliable.
However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no representa-
tion that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
PACKAGE DESCRIPTION
DD Package
10-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1699)
3.00 ±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-2).
CHECK THE LTC WEBSITE DATA SHEET FOR CURRENT STATUS OF VARIATION ASSIGNMENT
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.38 ± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65 ± 0.10
(2 SIDES)
0.75 ±0.05
R = 0.115
TYP
2.38 ±0.10
(2 SIDES)
1
5
10
6
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD) DFN 1103
0.25 ± 0.05
2.38 ±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65 ±0.05
(2 SIDES)
2.15 ±0.05
0.50
BSC
0.675 ±0.05
3.50 ±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| LTC1196-2BCS8#TRPBF | IC A/DCONV 8BIT 1MHZ SAMPL 8SOIC |
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| LTC2362CTS8#TRPBF | IC ADC 12BIT 500KSPS TSOT23-8 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| LTC2302IDD#PBF | 功能描述:IC ADC 12BIT 1CH 500KSPS 10-DFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標準包裝:2,500 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:15 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:480µW 電壓電源:單電源 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:38-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:38-QFN（5x7） 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:16 個單端，雙極；8 個差分，雙極 配用:DC1011A-C-ND - BOARD DELTA SIGMA ADC LTC2494 |
| LTC2302IDD#TRPBF | 功能描述:IC ADC 12-BIT 1CH 500KSPS 10DFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標準包裝:2,500 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:15 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:480µW 電壓電源:單電源 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:38-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:38-QFN（5x7） 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:16 個單端，雙極；8 個差分，雙極 配用:DC1011A-C-ND - BOARD DELTA SIGMA ADC LTC2494 |
| LTC2305CDE#PBF | 功能描述:IC ADC 12-BIT 2CHN 12-DFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標準包裝:2,500 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:15 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:480µW 電壓電源:單電源 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:38-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:38-QFN（5x7） 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:16 個單端，雙極；8 個差分，雙極 配用:DC1011A-C-ND - BOARD DELTA SIGMA ADC LTC2494 |
| LTC2305CDE#TRPBF | 功能描述:IC ADC 12-BIT 2CHN 12-DFN RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 位數(shù):12 采樣率（每秒）:3M 數(shù)據(jù)接口:- 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:- 功率耗散（最大）:- 電壓電源:- 工作溫度:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:SOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:- |
| LTC2305CMS#PBF | 功能描述:IC ADC 12-BIT 2CHN 12-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標準包裝:2,500 系列:- 位數(shù):16 采樣率（每秒）:15 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散（最大）:480µW 電壓電源:單電源 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:38-WFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:38-QFN（5x7） 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:16 個單端，雙極；8 個差分，雙極 配用:DC1011A-C-ND - BOARD DELTA SIGMA ADC LTC2494 |
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