參數(shù)資料
型號(hào): LTC2301IMS#TRPBF
廠商: Linear Technology
文件頁(yè)數(shù): 17/26頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC ADC 12-BIT 1CHN 12-MSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 2,500
位數(shù): 12
采樣率(每秒): 14k
數(shù)據(jù)接口: I²C,串行
轉(zhuǎn)換器數(shù)目: 1
功率耗散(最大): 17.5mW
電壓電源: 單電源
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
封裝/外殼: 12-TSSOP(0.118",3.00mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 12-MSOP
包裝: 帶卷 (TR)
輸入數(shù)目和類(lèi)型: 2 個(gè)單端,單極;2 個(gè)單端,雙極;1 個(gè)差分,單極;1 個(gè)差分,雙極
配用: DC1444A-A-ND - BOARD SAR ADC LTC2301
LTC2301/LTC2305
24
23015fb
MS Package
12-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1668 Rev )
PACKAGE DESCRIPTION
MSOP (MS12) 1107 REV
0.53
0.152
(.021
.006)
SEATING
PLANE
0.18
(.007)
1.10
(.043)
MAX
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
TYP
0.86
(.034)
REF
0.650
(.0256)
BSC
12 11 10 9 8 7
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.254
(.010)
0 – 6 TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889
0.127
(.035
.005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.42
0.038
(.0165
.0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
4.039
0.102
(.159
.004)
(NOTE 3)
0.1016
0.0508
(.004
.002)
12 3 4 5 6
3.00
0.102
(.118
.004)
(NOTE 4)
0.406
0.076
(.016
.003)
REF
4.90
0.152
(.193
.006)
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PDF描述
LTC1199IS8#TR IC ADC 10BIT 450KHZ W/SD 8-SOIC
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參數(shù)描述
LTC2302CDD#PBF 功能描述:IC ADC 12BIT 1CH 500KSPS 10-DFN RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 位數(shù):16 采樣率(每秒):15 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?,串行,SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散(最大):480µW 電壓電源:單電源 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:38-WFQFN 裸露焊盤(pán) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:38-QFN(5x7) 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類(lèi)型:16 個(gè)單端,雙極;8 個(gè)差分,雙極 配用:DC1011A-C-ND - BOARD DELTA SIGMA ADC LTC2494
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