參數資料
型號： LTC2256CUJ-12#TRPBF
廠商： Linear Technology
文件頁數： 26/34頁
文件大小： 0K
描述： IC ADC 12BIT 25MSPS 1.8V 40-QFN
產品培訓模塊： LTC2262 - Ultra Low Power High Speed ADCs
標準包裝： 2,000
位數： 12
采樣率（每秒）： 25M
數據接口： 并聯(lián)，串行，SPI
轉換器數目： 1
功率耗散（最大）： 38mW
電壓電源： 單電源
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 40-WFQFN 裸露焊盤
供應商設備封裝： 40-QFN（6x6）
包裝： 帶卷 (TR)
輸入數目和類型： 1 個差分
配用： DC718C-ND - DEMO QUIKEVAL-II DATA
LTC2258-12
LTC2257-12/LTC2256-12
32
225812fd
For more information www.linear.com/LTC2258-12
package DescripTion
UJ Package
40-Lead Plastic QFN (6mm × 6mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1728 Rev )
6.00 ± 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING IS A JEDEC PACKAGE OUTLINE VARIATION OF (WJJD-2)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE, IF PRESENT
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
PIN 1 TOP MARK
(SEE NOTE 6)
PIN 1 NOTCH
R = 0.45 OR
0.35
× 45°
CHAMFER
0.40 ± 0.10
40
39
1
2
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
4.50 REF
(4-SIDES)
4.42 ±0.10
4.42 ±0.05
0.75 ± 0.05
R = 0.115
TYP
0.25 ± 0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UJ40) QFN REV 0406
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0.70 ±0.05
4.50 ±0.05
(4 SIDES)
5.10 ±0.05
6.50 ±0.05
0.25 ±0.05
0.50 BSC
PACKAGE OUTLINE
R = 0.10
TYP
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
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PDF描述
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