參數(shù)資料
型號(hào)： LTC2242CUP-10#PBF
廠商： Linear Technology
文件頁(yè)數(shù)： 21/30頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC ADC 10BIT 250MSPS 64-QFN
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 40
位數(shù)： 10
采樣率（每秒）： 250M
數(shù)據(jù)接口： 并聯(lián)
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
功率耗散（最大）： 975mW
電壓電源： 單電源
工作溫度： 0°C ~ 75°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 64-WFQFN 裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 64-QFN（9x9）
包裝： 管件
輸入數(shù)目和類型： 1 個(gè)差分，雙極
LTC2242-10
28
224210fd
9 .00
± 0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING CONFORMS TO JEDEC PACKAGE OUTLINE MO-220 VARIATION WNJR-5
2. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
3. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.20mm ON ANY SIDE, IF PRESENT
4. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
5. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
6. DRAWING NOT TO SCALE
PIN 1 TOP MARK
(SEE NOTE 5)
0.40
± 0.10
64
63
1
2
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
7.15
± 0.10
7.15
± 0.10
7.50 REF
(4-SIDES)
0.75
± 0.05
R = 0.10
TYP
R = 0.115
TYP
0.25
± 0.05
0.50 BSC
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UP64) QFN 0406 REV C
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
0.70
±0.05
7.50 REF
(4 SIDES)
7.15
±0.05
7.15
±0.05
8.10
±0.05 9.50 ±0.05
0.25
±0.05
0.50 BSC
PACKAGE OUTLINE
PIN 1
CHAMFER
C = 0.35
package DescripTion
Please refer to http://www.linear.com/designtools/packaging/ for the most recent package drawings.
UP Package
64-Lead Plastic QFN (9mm
× 9mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1705 Rev C)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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LTC2242CUP-12#TRPBF 制造商:Linear Technology 功能描述:IC ADC 12BIT 250MSPS 64-QFN
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