參數(shù)資料
型號(hào)： LTC2051HS8#TR
廠商： Linear Technology
文件頁(yè)數(shù)： 2/12頁(yè)
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描述： IC OP-AMP ZERO-DRIFT DUAL 8-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
放大器類(lèi)型： 斷路器（零漂移）
電路數(shù)： 2
輸出類(lèi)型： 滿擺幅
轉(zhuǎn)換速率： 2 V/µs
增益帶寬積： 3MHz
電流 - 輸入偏壓： 90pA
電壓 - 輸入偏移： 1µV
電流 - 電源： 850µA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.7 V ~ 7 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-SO
包裝： 帶卷 (TR)
其它名稱(chēng)： LTC2051HS8TR
10
LTC2051/LTC2052
20512fd
U
PACKAGE DESCRIPTIO
MS8 Package
8-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1660)
MS Package
10-Lead Plastic MSOP
(Reference LTC DWG # 05-08-1661)
MSOP (MS8) 0204
0.53 ± 0.152
(.021 ± .006)
SEATING
PLANE
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.18
(.007)
0.254
(.010)
1.10
(.043)
MAX
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
TYP
0.127 ± 0.076
(.005 ± .003)
0.86
(.034)
REF
0.65
(.0256)
BSC
0° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
12
3
4
4.90 ± 0.152
(.193 ± .006)
8
7 6 5
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 3)
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 4)
0.52
(.0205)
REF
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889 ± 0.127
(.035 ± .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.42 ± 0.038
(.0165 ± .0015)
TYP
0.65
(.0256)
BSC
MSOP (MS) 0603
0.53 ± 0.152
(.021 ± .006)
SEATING
PLANE
0.18
(.007)
1.10
(.043)
MAX
0.17 – 0.27
(.007 – .011)
TYP
0.127 ± 0.076
(.005 ± .003)
0.86
(.034)
REF
0.50
(.0197)
BSC
12 3 45
4.90 ± 0.152
(.193 ± .006)
0.497 ± 0.076
(.0196 ± .003)
REF
8
9
10
7 6
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 3)
3.00 ± 0.102
(.118 ± .004)
(NOTE 4)
NOTE:
1. DIMENSIONS IN MILLIMETER/(INCH)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS.
MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
4. DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.152mm (.006") PER SIDE
5. LEAD COPLANARITY (BOTTOM OF LEADS AFTER FORMING) SHALL BE 0.102mm (.004") MAX
0.254
(.010)
0° – 6° TYP
DETAIL “A”
GAUGE PLANE
5.23
(.206)
MIN
3.20 – 3.45
(.126 – .136)
0.889 ± 0.127
(.035 ± .005)
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.305 ± 0.038
(.0120 ± .0015)
TYP
0.50
(.0197)
BSC
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PDF描述
LT1638IN8#PBF IC OPAMP R-R IN/OUT DUAL 8-DIP
0034.1002 FUSE 2A 250VAC 6X32 FAST
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LTC2051HVCDD#PBF 功能描述:IC OP AMP ZERO-DRIFT DUAL 8-DFN RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 放大器類(lèi)型:通用 電路數(shù):4 輸出類(lèi)型:- 轉(zhuǎn)換速率:0.6 V/µs 增益帶寬積:1MHz -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:45nA 電壓 - 輸入偏移:2000µV 電流 - 電源:1.4mA 電流 - 輸出 / 通道:40mA 電壓 - 電源，單路/雙路(±):3 V ~ 32 V，±1.5 V ~ 16 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱(chēng):LM324ADTBR2G-NDLM324ADTBR2GOSTR
LTC2051HVCDD#TR 功能描述:IC OP AMP DUAL ZERO-DRIFT 8-DFN RoHS:否 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 系列:- 放大器類(lèi)型:通用 電路數(shù):1 輸出類(lèi)型:- 轉(zhuǎn)換速率:0.2 V/µs 增益帶寬積:- -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:100pA 電壓 - 輸入偏移:30µV 電流 - 電源:380µA 電流 - 輸出 / 通道:- 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±2 V ~ 18 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-SO 包裝:管件
LTC2051HVCDD#TRPBF 功能描述:IC OPAMP ZERO-DRIFT DUAL 8DFN RoHS:是 類(lèi)別:集成電路 (IC) >> Linear - Amplifiers - Instrumentation 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 系列:- 放大器類(lèi)型:通用 電路數(shù):1 輸出類(lèi)型:- 轉(zhuǎn)換速率:0.2 V/µs 增益帶寬積:- -3db帶寬:- 電流 - 輸入偏壓:100pA 電壓 - 輸入偏移:30µV 電流 - 電源:380µA 電流 - 輸出 / 通道:- 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±2 V ~ 18 V 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類(lèi)型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:8-SO 包裝:管件
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