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參數(shù)資料
型號(hào)： LTC1658IS8#PBF
廠商： Linear Technology
文件頁(yè)數(shù)： 3/12頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC D/A CONV 14BIT R-R 8-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 100
設(shè)置時(shí)間： 12µs
位數(shù)： 14
數(shù)據(jù)接口： 串行
轉(zhuǎn)換器數(shù)目： 1
電壓電源： 單電源
功率耗散（最大）： 3mW
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-SOIC
包裝： 管件
輸出數(shù)目和類型： 1 電壓，單極
采樣率（每秒）： *
11
LTC1658
Dimensions in inches (millimeters) unless otherwise noted.
PACKAGE DESCRIPTION
U
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tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
1
2
3
4
0.150 – 0.157**
(3.810 – 3.988)
8
7
6
5
0.189 – 0.197*
(4.801 – 5.004)
0.228 – 0.244
(5.791 – 6.197)
0.016 – 0.050
0.406 – 1.270
0.010 – 0.020
(0.254 – 0.508)
× 45°
0
°– 8° TYP
0.008 – 0.010
(0.203 – 0.254)
SO8 0996
0.053 – 0.069
(1.346 – 1.752)
0.014 – 0.019
(0.355 – 0.483)
0.004 – 0.010
(0.101 – 0.254)
0.050
(1.270)
TYP
DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.006" (0.152mm) PER SIDE
DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH. INTERLEAD
FLASH SHALL NOT EXCEED 0.010" (0.254mm) PER SIDE
*
**
S8 Package
8-Lead Plastic Small Outline (Narrow 0.150)
(LTC DWG # 05-08-1610)
N8 Package
8-Lead PDIP (Narrow 0.300)
(LTC DWG # 05-08-1510)
N8 1197
0.100
± 0.010
(2.540
± 0.254)
0.065
(1.651)
TYP
0.045 – 0.065
(1.143 – 1.651)
0.130
± 0.005
(3.302
± 0.127)
0.020
(0.508)
MIN
0.018
± 0.003
(0.457
± 0.076)
0.125
(3.175)
MIN
12
3
4
87
6
5
0.255
± 0.015*
(6.477
± 0.381)
0.400*
(10.160)
MAX
0.009 – 0.015
(0.229 – 0.381)
0.300 – 0.325
(7.620 – 8.255)
0.325
+0.035
–0.015
+0.889
–0.381
8.255
()
*THESE DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH OR PROTRUSIONS.
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.010 INCH (0.254mm)
MS8 Package
8-Lead Plastic MSOP
(LTC DWG # 05-08-1660)
MSOP (MS8) 1197
* DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH, PROTRUSIONS OR GATE BURRS. MOLD FLASH,
PROTRUSIONS OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.006" (0.152mm) PER SIDE
** DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS.
INTERLEAD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.006" (0.152mm) PER SIDE
0.021
± 0.006
(0.53
± 0.015)
0
° – 6° TYP
SEATING
PLANE
0.007
(0.18)
0.040
± 0.006
(1.02
± 0.15)
0.012
(0.30)
REF
0.006
± 0.004
(0.15
± 0.102)
0.034
± 0.004
(0.86
± 0.102)
0.0256
(0.65)
TYP
12
3
4
0.192
± 0.004
(4.88
± 0.10)
8
7 6
5
0.118
± 0.004*
(3.00
± 0.102)
0.118
± 0.004**
(3.00
± 0.102)
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PDF描述
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參數(shù)描述
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LTC1659CMS8#PBF 功能描述:IC D/A CONV 12BIT R-R 8-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:LTC263x 12-, 10-, and 8-Bit VOUT DAC Family 特色產(chǎn)品:LTC2636 - Octal 12-/10-/8-Bit SPI VOUT DACs with 10ppm/°C Reference 標(biāo)準(zhǔn)包裝:91 系列:- 設(shè)置時(shí)間:4µs 位數(shù):10 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:2.7mW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-DFN-EP（4x3） 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:*
LTC1659CMS8#TR 功能描述:IC DAC 12BIT R-R MICROPWR 8MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:LTC263x 12-, 10-, and 8-Bit VOUT DAC Family 特色產(chǎn)品:LTC2636 - Octal 12-/10-/8-Bit SPI VOUT DACs with 10ppm/°C Reference 標(biāo)準(zhǔn)包裝:91 系列:- 設(shè)置時(shí)間:4µs 位數(shù):10 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:2.7mW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-DFN-EP（4x3） 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:*
LTC1659CMS8#TRPBF 功能描述:IC D/A CONV 12BIT R-R 8-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 系列:- 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:LTC263x 12-, 10-, and 8-Bit VOUT DAC Family 特色產(chǎn)品:LTC2636 - Octal 12-/10-/8-Bit SPI VOUT DACs with 10ppm/°C Reference 標(biāo)準(zhǔn)包裝:91 系列:- 設(shè)置時(shí)間:4µs 位數(shù):10 數(shù)據(jù)接口:MICROWIRE?，串行，SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:8 電壓電源:單電源 功率耗散（最大）:2.7mW 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:14-WFDFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-DFN-EP（4x3） 包裝:管件 輸出數(shù)目和類型:8 電壓，單極 采樣率（每秒）:*
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