| 型號: | LTC1647-1CS8#TRPBF |
| 廠商: | Linear Technology |
| 文件頁數: | 1/22頁 |
| 文件大小: | 239K |
| 描述: | IC CONTROLLR HOTSWAP DUAL 8-SOIC |
| 標準包裝: | 2,500 |
| 類型: | 熱交換控制器 |
| 應用: | 通用 |
| 內部開關: | 無 |
| 電源電壓: | 2.7 V ~ 16.5 V |
| 工作溫度: | 0°C ~ 70°C |
| 安裝類型: | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼: | 8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) |
| 供應商設備封裝: | 8-SOIC |
| 包裝: | 帶卷 (TR) |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EPM7064STC44-10 | IC MAX 7000 CPLD 64 44-TQFP |
| R2D10-2412 | CONV DC/DC 2W +/-12VOUT SMD |
| RBC15DCSH | CONN EDGECARD 30POS DIP .100 SLD |
| RBC15DCSD | CONN EDGECARD 30POS DIP .100 SLD |
| EPM7064AETC100-10N | IC MAX 7000 CPLD 64 100-TQFP |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| LTC1647-1IS8 | 功能描述:IC CONTROLLER HOTSWAP DUAL 8SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 產品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關 應用:通用 內部開關:是 電流限制:可調 電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:管件 |
| LTC1647-1IS8#PBF | 功能描述:IC CONTROLLR HOTSWAP DUAL 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 產品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關 應用:通用 內部開關:是 電流限制:可調 電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:管件 |
| LTC1647-1IS8#TR | 功能描述:IC CONTROLLER HOTSWAP DUAL 8SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 產品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關 應用:通用 內部開關:是 電流限制:可調 電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:管件 |
| LTC1647-1IS8#TRPBF | 功能描述:IC CONTROLLR HOTSWAP DUAL 8-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 產品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關 應用:通用 內部開關:是 電流限制:可調 電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:管件 |
| LTC1647-2CS8 | 功能描述:IC CONTROLLER HOTSWAP DUAL 8SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 產品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關 應用:通用 內部開關:是 電流限制:可調 電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:管件 |