參數(shù)資料
型號(hào): LTC1605-1IN#PBF
廠商: Linear Technology
文件頁(yè)數(shù): 11/20頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述: IC A/D CONV 16BIT SAMPLNG 28-DIP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 14
位數(shù): 16
采樣率(每秒): 100k
數(shù)據(jù)接口: 并聯(lián)
轉(zhuǎn)換器數(shù)目: 1
功率耗散(最大): 80mW
電壓電源: 模擬和數(shù)字
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 通孔
封裝/外殼: 28-DIP(0.300",7.62mm)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 28-PDIP
包裝: 管件
輸入數(shù)目和類型: 1 個(gè)單端,雙極
配用: DC1255A-A-ND - BOARD SAR ADC LTC1605
19
LTC1605-1/LTC1605-2
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tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
G Package
28-Lead Plastic SSOP (0.209)
(LTC DWG # 05-08-1640)
Dimensions in inches (millimeters) unless otherwise noted.
PACKAGE DESCRIPTION
U
G28 SSOP 1098
0.13 – 0.22
(0.005 – 0.009)
0
° – 8°
0.55 – 0.95
(0.022 – 0.037)
5.20 – 5.38**
(0.205 – 0.212)
7.65 – 7.90
(0.301 – 0.311)
12 3
4
5
6 7 8
9 10 11 12
14
13
10.07 – 10.33*
(0.397 – 0.407)
25
26
22 21 20 19 18 17 16 15
23
24
27
28
1.73 – 1.99
(0.068 – 0.078)
0.05 – 0.21
(0.002 – 0.008)
0.65
(0.0256)
BSC
0.25 – 0.38
(0.010 – 0.015)
NOTE: DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.152mm (0.006") PER SIDE
DIMENSIONS DO NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH. INTERLEAD
FLASH SHALL NOT EXCEED 0.254mm (0.010") PER SIDE
*
**
N28 1098
0.255
± 0.015*
(6.477
± 0.381)
1.370*
(34.789)
MAX
34
5
6
7
8
9
10
11
12
21
13
14
15
16
18
17
19
20
22
23
24
25
26
2
27
1
28
0.020
(0.508)
MIN
0.125
(3.175)
MIN
0.130
± 0.005
(3.302
± 0.127)
0.065
(1.651)
TYP
0.045 – 0.065
(1.143 – 1.651)
0.018
± 0.003
(0.457
± 0.076)
0.005
(0.127)
MIN
0.100
(2.54)
BSC
0.009 – 0.015
(0.229 – 0.381)
0.300 – 0.325
(7.620 – 8.255)
0.325
+0.035
–0.015
+0.889
–0.381
8.255
()
*THESE DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH OR PROTRUSIONS.
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.010 INCH (0.254mm)
N Package
28-Lead PDIP (Narrow 0.300)
(LTC DWG # 05-08-1510)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
LTC1605AISW#TR IC ADC 16BIT 5V SAMPLING 28SOIC
LTC1606AISW#TRPBF IC A/D CONV 16BIT SAMPLNG 28SOIC
LTC1608AIG#TRPBF IC A/D CONV 16BIT SAMPLNG 36SSOP
LTC1609IG IC A/D CONV 16BIT SAMPLNG 28SSOP
LTC1650AIS#TRPBF IC D/A CONV 16BIT R-R 16-SOIC
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
LTC1605-2CG 功能描述:IC A/D CONV 16BIT SAMPLNG 28SSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):12 采樣率(每秒):300k 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散(最大):75mW 電壓電源:單電源 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:1 個(gè)單端,單極;1 個(gè)單端,雙極
LTC1605-2CG#PBF 功能描述:IC A/D CONV 16BIT SAMPLNG 28SSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:microPOWER™ 位數(shù):8 采樣率(每秒):1M 數(shù)據(jù)接口:串行,SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散(最大):- 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-VQFN 裸露焊盤(4x4) 包裝:Digi-Reel® 輸入數(shù)目和類型:8 個(gè)單端,單極 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25851-6
LTC1605-2CG#TR 功能描述:IC ADC 16BIT 5V SAMPLING 28SSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):12 采樣率(每秒):300k 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散(最大):75mW 電壓電源:單電源 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:1 個(gè)單端,單極;1 個(gè)單端,雙極
LTC1605-2CG#TRPBF 功能描述:IC A/D CONV 16BIT SAMPLNG 28SSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):12 采樣率(每秒):300k 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散(最大):75mW 電壓電源:單電源 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:1 個(gè)單端,單極;1 個(gè)單端,雙極
LTC1605-2CN 功能描述:IC ADC 16BIT 5V SAMPLING 28DIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):12 采樣率(每秒):300k 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散(最大):75mW 電壓電源:單電源 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:1 個(gè)單端,單極;1 個(gè)單端,雙極