AIN+ (Pin 1): ±2.5V Positive Analog Input.
參數(shù)資料
型號(hào): LTC1416IG#TRPBF
廠商: Linear Technology
文件頁(yè)數(shù): 17/20頁(yè)
文件大小: 0K
描述: IC A/D CONV 14BIT SAMPLNG 28SSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 2,000
位數(shù): 14
采樣率(每秒): 400k
數(shù)據(jù)接口: 并聯(lián)
轉(zhuǎn)換器數(shù)目: 1
功率耗散(最大): 100mW
電壓電源: 雙 ±
工作溫度: -40°C ~ 85°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 28-SSOP(0.209",5.30mm 寬)
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 28-SSOP
包裝: 帶卷 (TR)
輸入數(shù)目和類型: 2 個(gè)單端,雙極;1 個(gè)差分,雙極
6
LTC1416
PI FU CTIO S
UU
U
AIN+ (Pin 1): ±2.5V Positive Analog Input.
AIN– (Pin 2): ±2.5V Negative Analog Input.
VREF (Pin 3): 2.5V Reference Output. Bypass to AGND
with 1
F.
REFCOMP (Pin 4): 4.06V Reference Output. Bypass to
AGND with 22
F tantalum in parallel with 0.1F
ceramic, or 22
F ceramic.
AGND (Pin 5): Analog Ground.
D13 to D6 (Pins 6 to 13): Three-State Data Outputs.
DGND (Pin 14): Digital Ground for Internal Logic. Tie to
AGND.
D5 to D0 (Pins 15 to 20): Three-State Data Outputs.
SHDN (Pin 21): Power Shutdown Input. Low selects
shutdown. Shutdown mode selected by CS. CS = 0 for
nap mode and CS = 1 for sleep mode.
RD (Pin 22): Read Input. This enables the output
drivers when CS is low.
FU CTIO AL BLOCK DIAGRA
UU
W
CONVST (Pin 23): Conversion Start Signal. This active
low signal starts a conversion on its falling edge.
CS (Pin 24): The Chip Select input must be low for the
ADC to recognize CONVST and RD inputs. CS also sets
the shutdown mode when SHDN goes low. CS and
SHDN low select the quick wake-up nap mode. CS high
and SHDN low select sleep mode.
BUSY (Pin 25): The BUSY output shows the converter
status. It is low when a conversion is in progress. Data
is valid on the rising edge of BUSY.
VSS (Pin 26): –5V Negative Supply. Bypass to AGND
with 10
F tantalum in parallel with 0.1F ceramic, or
10
F ceramic.
DVDD (Pin 27): 5V Positive Supply. Tie to Pin 28.
AVDD (Pin 28): 5V Positive Supply. Bypass to AGND
with 10
F tantalum in parallel with 0.1F ceramic, or
10
F ceramic.
14-BIT CAPACITIVE DAC
COMP
REF AMP
2.5V REF
4k
REFCOMP
(4.06V)
CSAMPLE
D13
D0
BUSY
CONTROL LOGIC
CS
CONVST
RD
SHDN
INTERNAL
CLOCK
ZEROING SWITCHES
DVDD
VSS
AVDD
AIN
+
AIN
VREF
AGND
DGND
14
1416 BD
+
SUCCESSIVE APPROXIMATION
REGISTER
OUTPUT LATCHES
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PDF描述
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參數(shù)描述
LTC1417ACGN 功能描述:IC A/D CONV 14BIT SAMPLNG 16SSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):12 采樣率(每秒):300k 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散(最大):75mW 電壓電源:單電源 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:1 個(gè)單端,單極;1 個(gè)單端,雙極
LTC1417ACGN#PBF 功能描述:IC A/D CONV 14BIT SAMPLNG 16SSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:microPOWER™ 位數(shù):8 采樣率(每秒):1M 數(shù)據(jù)接口:串行,SPI? 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散(最大):- 電壓電源:模擬和數(shù)字 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-VFQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-VQFN 裸露焊盤(4x4) 包裝:Digi-Reel® 輸入數(shù)目和類型:8 個(gè)單端,單極 產(chǎn)品目錄頁(yè)面:892 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:296-25851-6
LTC1417ACGN#TR 功能描述:IC ADC 14BIT 400KSPS SMPL 16SSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):12 采樣率(每秒):300k 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散(最大):75mW 電壓電源:單電源 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:1 個(gè)單端,單極;1 個(gè)單端,雙極
LTC1417ACGN#TRPBF 功能描述:IC A/D CONV 14BIT SAMPLNG 16SSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):12 采樣率(每秒):300k 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散(最大):75mW 電壓電源:單電源 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:1 個(gè)單端,單極;1 個(gè)單端,雙極
LTC1417AIGN 功能描述:IC A/D CONV 14BIT SAMPLNG 16SSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 系列:- 位數(shù):12 采樣率(每秒):300k 數(shù)據(jù)接口:并聯(lián) 轉(zhuǎn)換器數(shù)目:1 功率耗散(最大):75mW 電壓電源:單電源 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:24-SOIC(0.295",7.50mm 寬) 供應(yīng)商設(shè)備封裝:24-SOIC 包裝:帶卷 (TR) 輸入數(shù)目和類型:1 個(gè)單端,單極;1 個(gè)單端,雙極