參數(shù)資料
型號： LTC1050HS8#TR
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 6/16頁
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描述： IC OPAMP CHOP STABLE CAPS 8SOIC
標準包裝： 2,500
放大器類型： 斷路器（零漂移）
電路數(shù)： 1
轉(zhuǎn)換速率： 4 V/µs
增益帶寬積： 2.5MHz
電流 - 輸入偏壓： 10pA
電壓 - 輸入偏移： 0.5µV
電流 - 電源： 1mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 4.75 V ~ 16 V，±2.38 V ~ 8 V
工作溫度： -40°C ~ 125°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 8-SO
包裝： 帶卷 (TR)
14
LTC1050
1050fb
J8 1298
0.014 – 0.026
(0.360 – 0.660)
0.200
(5.080)
MAX
0.015 – 0.060
(0.381 – 1.524)
0.125
3.175
MIN
0.100
(2.54)
BSC
0.300 BSC
(0.762 BSC)
0.008 – 0.018
(0.203 – 0.457)
0° – 15°
0.045 – 0.068
(1.143 – 1.727)
FULL LEAD
OPTION
0.023 – 0.045
(0.584 – 1.143)
HALF LEAD
OPTION
CORNER LEADS OPTION
(4 PLCS)
0.045 – 0.065
(1.143 – 1.651)
0.005
(0.127)
MIN
0.405
(10.287)
MAX
0.220 – 0.310
(5.588 – 7.874)
12
3
4
87
65
0.025
(0.635)
RAD TYP
NOTE: LEAD DIMENSIONS APPLY TO SOLDER DIP/PLATE
OR TIN PLATE LEADS
U
PACKAGE DESCRIPTIO
0.050
(1.270)
MAX
0.010 – 0.045*
(0.254 – 1.143)
SEATING
PLANE
0.040
(1.016)
MAX
0.165 – 0.185
(4.191 – 4.699)
GAUGE
PLANE
REFERENCE
PLANE
0.500 – 0.750
(12.700 – 19.050)
0.305 – 0.335
(7.747 – 8.509)
0.335 – 0.370
(8.509 – 9.398)
DIA
H8(TO-5) 0.200 PCD 1197
LEAD DIAMETER IS UNCONTROLLED BETWEEN THE REFERENCE PLANE
AND 0.045" BELOW THE REFERENCE PLANE
FOR SOLDER DIP LEAD FINISH, LEAD DIAMETER IS
0.016 – 0.024
(0.406 – 0.610)
*
**
0.016 – 0.021**
(0.406 – 0.533)
0.200
(5.080)
TYP
0.027 – 0.045
(0.686 – 1.143)
0.028 – 0.034
(0.711 – 0.864)
0.110 – 0.160
(2.794 – 4.064)
INSULATING
STANDOFF
45°TYP
PIN 1
OBSOLETE PACKAGES
H Package
8-Lead TO-5 Metal Can (.200 Inch PCD)
(Reference LTC DWG # 05-08-1320)
J8 Package
8-Lead CERDIP (Narrow .300 Inch, Hermetic)
(Reference LTC DWG # 05-08-1110)
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PDF描述
RC0805FR-071M15L RES 1.15M OHM 1/8W 1% 0805 SMD
LT1621CGN#TR IC AMP CURR SENSE RR DUAL 16SSOP
9-146261-0-30 CONN HDR BRKWAY .100 60POS VERT
RW3R0DB10R0JE RES POWER 10 OHM 3W 5% SMD
4-103783-0-30 CONN HEADR BRKWAY .100 60POS STR
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