參數(shù)資料
型號(hào)： LT6301IFE#TR
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 7/16頁
文件大小： 0K
描述： IC XDSL LINE DRIVER DUAL 28TSSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,000
類型： 驅(qū)動(dòng)器
驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù)： 2/0
規(guī)程： xDSL
電源電壓： 5 V ~ 12 V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 28-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 28-TSSOP 裸露焊盤
包裝： 帶卷 (TR)
其它名稱： LT6301IFETR
15
LT6301
sn6301 6301f
U
PACKAGE DESCRIPTIO
SI PLIFIED SCHE ATIC
WW
(one amplifier shown)
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
–IN
V+
Q1
Q5
R1
V –
+IN
OUT
Q2
Q3
Q12
Q4
Q7
Q8
Q6
Q16
Q17
Q15
Q14
Q9
C2
C1
Q13
Q18
6301 SS
Q10
Q11
FE Package
28-Lead Plastic TSSOP (4.4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1663)
Exposed Pad Variation EA
FE28 (EA) TSSOP 0203
0.09 – 0.20
(.0036 – .0079)
0
° – 8°
0.45 – 0.75
(.018 – .030)
4.30 – 4.50*
(.169 – .177)
6.40
BSC
13
4
5
6 7 89 10 11 12 13 14
19
20
22 21
15
16
18 17
9.60 – 9.80*
(.378 – .386)
7.56
(.298)
3.05
(.120)
28 2726 25 24 23
1.20
(.047)
MAX
0.05 – 0.15
(.002 – .006)
0.65
(.0256)
BSC
0.195 – 0.30
(.0077 – .0118)
2
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
EXPOSED
PAD HEAT SINK
ON BOTTOM OF
PACKAGE
0.45
±0.05
0.65 BSC
4.50
±0.10
6.60
±0.10
1.05
±0.10
7.56
(.298)
3.05
(.120)
MILLIMETERS
(INCHES)
*DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.150mm (.006") PER SIDE
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
2. DIMENSIONS ARE IN
3. DRAWING NOT TO SCALE
SEE NOTE 4
4. RECOMMENDED MINIMUM PCB METAL SIZE
FOR EXPOSED PAD ATTACHMENT
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