參數(shù)資料
型號： LT6230CS6-10#TRMPBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 14/24頁
文件大小： 0K
描述： IC OPAMP SGL 1.45GHZ R-R SOT23-6
標準包裝： 1
放大器類型： 通用
電路數(shù)： 1
輸出類型： 滿擺幅
轉(zhuǎn)換速率： 320 V/µs
增益帶寬積： 1.45GHz
電流 - 輸入偏壓： 5µA
電壓 - 輸入偏移： 100µV
電流 - 電源： 3.3mA
電流 - 輸出 / 通道： 30mA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 3 V ~ 12.6 V，±1.5 V ~ 6.3 V
工作溫度： -40°C ~ 85°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： SOT-23-6
供應(yīng)商設(shè)備封裝： TSOT-23-6
包裝： 標準包裝
產(chǎn)品目錄頁面： 1320 (CN2011-ZH PDF)
其它名稱： LT6230CS6-10#TRMPBFDKR
21
623012fc
LT6230/LT6230-10
LT6231/LT6232
package DescripTion
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698 Rev C)
3.00
±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.125
TYP
2.38
±0.10
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD8) DFN 0509 REV C
0.25
± 0.05
2.38
±0.05
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.10
±0.05
0.50
BSC
0.70
±0.05
3.5
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
± 0.05
0.50 BSC
相關(guān)PDF資料
PDF描述
18102000001 FUSE T-LAG 200MA CERM IEC 5X20MM
1810160000 FUSE T-LAG 160MA CERM IEC 5X20MM
1810125000 FUSE T-LAG 125MA CERM IEC 5X20MM
AD8005ARTZ-REEL7 IC OPAMP CF ULP LDIST SOT23-5
SMBJ40CA TVS BIDIRECT 600W 40V SMB
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參數(shù)描述
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