參數(shù)資料
型號: LT6210CS6#TRMPBF
廠商: Linear Technology
文件頁數(shù): 7/18頁
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描述: IC AMP CFA PROG 3V R-R/O SOT23-6
標準包裝: 500
放大器類型: 電流反饋
電路數(shù): 1
輸出類型: 滿擺幅
轉換速率: 700 V/µs
-3db帶寬: 200MHz
電流 - 輸入偏壓: 13.5µA
電壓 - 輸入偏移: 1000µV
電流 - 電源: 6mA
電流 - 輸出 / 通道: 75mA
電壓 - 電源,單路/雙路(±): 3 V ~ 12 V,±1.5 V ~ 6 V
工作溫度: 0°C ~ 70°C
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: SOT-23-6
供應商設備封裝: TSOT-23-6
包裝: 帶卷 (TR)
其它名稱: LT6210CS6#PBF
LT6210CS6#PBF-ND
LT6210/LT6211
15
62101fc
package DescripTion
DD Package
10-Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1699 Rev C)
3.00
±0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-2).
CHECK THE LTC WEBSITE DATA SHEET FOR CURRENT STATUS OF VARIATION ASSIGNMENT
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.40
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.125
TYP
2.38
±0.10
(2 SIDES)
1
5
10
6
PIN 1
TOP MARK
(SEE NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD) DFN REV C 0310
0.25
± 0.05
2.38
±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65
±0.05
(2 SIDES)
2.15
±0.05
0.50
BSC
0.70
±0.05
3.55
±0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
± 0.05
0.50 BSC
DD Package
10-Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1699 Rev C)
PIN 1 NOTCH
R = 0.20 OR
0.35
× 45°
CHAMFER
相關PDF資料
PDF描述
0001.1016.TR FUSE 16A 250V 5X20 FAST-ACT CERM
LT6210CS6#TRM IC AMP CUR-FDBK PROG R-R SOT23-6
TSW-144-26-T-D CONN HEADER 88POS .100" DUAL TIN
MMH25-009 CONN RACK/PANEL 9POS 5A
TSW-145-26-T-D CONN HEADER 90POS .100" DUAL TIN
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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