參數(shù)資料
型號： LT1794ISW
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 10/20頁
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描述： IC OPAMP 200MHZ DUAL 20-SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 38
類型： 線路驅(qū)動器，發(fā)射器
驅(qū)動器/接收器數(shù)： 2/0
規(guī)程： xDSL
電源電壓： 18V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 20-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 20-SOIC
包裝： 管件
18
LT1794
U
PACKAGE DESCRIPTIO
Dimensions in inches (millimeters) unless otherwise noted.
FE20 (CA) TSSOP 0203
0.09 – 0.20
(.0036 – .0079)
0
° – 8°
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
0.45 – 0.75
(.018 – .030)
4.30 – 4.50*
(.169 – .177)
6.40
BSC
13
4
5
6 7 89 10
11
12
14 13
6.40 – 6.60*
(.252 – .260)
4.95
(.195)
2.74
(.108)
20 1918 17 16 15
1.20
(.047)
MAX
0.05 – 0.15
(.002 – .006)
0.65
(.0256)
BSC
0.195 – 0.30
(.0077 – .0118)
2
2.74
(.108)
0.45
±0.05
0.65 BSC
4.50
±0.10
6.60
±0.10
1.05
±0.10
4.95
(.195)
MILLIMETERS
(INCHES)
*DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
SHALL NOT EXCEED 0.150mm (.006") PER SIDE
NOTE:
1. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETERS
2. DIMENSIONS ARE IN
3. DRAWING NOT TO SCALE
SEE NOTE 4
4. RECOMMENDED MINIMUM PCB METAL SIZE
FOR EXPOSED PAD ATTACHMENT
FE Package
20-Lead Plastic TSSOP (4.4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1663)
Exposed Pad Variation CA
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PDF描述
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參數(shù)描述
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LT1794ISW#TR 功能描述:IC OPAMP 200MHZ DUAL 20-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:27 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動器/接收器數(shù):3/3 規(guī)程:RS232，RS485 電源電壓:4.75 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC 包裝:管件
LT1794ISW#TRPBF 功能描述:IC OPAMP 200MHZ DUAL 20-SOIC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 驅(qū)動器，接收器，收發(fā)器 系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:27 系列:- 類型:收發(fā)器 驅(qū)動器/接收器數(shù):3/3 規(guī)程:RS232，RS485 電源電壓:4.75 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:28-SOIC（0.295"，7.50mm 寬） 供應(yīng)商設(shè)備封裝:28-SOIC 包裝:管件
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