參數(shù)資料
型號(hào)： LT1739IFE#TRPBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 11/20頁
文件大小： 0K
描述： IC AMP XDSL LINE DRV DUAL20TSSOP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2,500
類型： 線路驅(qū)動(dòng)器，發(fā)射器
驅(qū)動(dòng)器/接收器數(shù)： 2/0
電源電壓： 5 V ~ 12 V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）裸露焊盤
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 20-TSSOP-EP
包裝： 帶卷 (TR)
19
LT1739
1739fas, sn1739
U
PACKAGE DESCRIPTIO
UE12 Package
12-Lead Plastic DFN (3mm
× 4mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1695)
4.00
±0.10
(2 SIDES)
3.00
±0.10
(2 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE IS A VARIATION OF VERSION
(WGED) IN JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229
2. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
3. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
4. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
0.38
± 0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.70
± 0.10
(2 SIDES)
0.75
±0.05
R = 0.115
TYP
R = 0.20
TYP
0.23
± 0.05
3.30
±0.10
(2 SIDES)
1
6
12
7
0.50
BSC
PIN 1
NOTCH
PIN 1
TOP MARK
0.200 REF
0.00 – 0.05
(UE12) DFN 0102
0.23
± 0.05
3.30
±0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.70
±0.05
(2 SIDES)
2.24
±0.05
0.50
BSC
0.58
±0.05
3.40
±0.05
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
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PDF描述
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參數(shù)描述
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