參數(shù)資料
型號： LT1721CGN#PBF
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 18/28頁
文件大?。?/td> 0K
描述： IC COMP R-RINOUT QUAD 16-SSOP
標準包裝： 100
系列： UltraFast™
類型： 通用
元件數(shù)： 4
輸出類型： CMOS，滿擺幅，TTL
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.7 V ~ 6 V
電壓 - 輸入偏移（最小值）： 3mV @ 5V
電流 - 輸入偏壓（最小值）： 6µA @ 5V
電流 - 輸出（標準）： 20mA
電流 - 靜態(tài)（最大值）： 7mA
CMRR, PSRR（標準）： 70dB CMRR，80dB PSRR
傳輸延遲（最大）： 10ns
磁滯： 7mV
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 16-SSOP（0.154"，3.90mm 寬）
安裝類型： 表面貼裝
包裝： 管件
產(chǎn)品目錄頁面： 1323 (CN2011-ZH PDF)
LT1720/LT1721
25
17201fc
PACKAGE DESCRIPTION
DD Package
8-Lead Plastic DFN (3mm
× 3mm)
(Reference LTC DWG # 05-08-1698)
3.00
0.10
(4 SIDES)
NOTE:
1. DRAWING TO BE MADE A JEDEC PACKAGE OUTLINE M0-229 VARIATION OF (WEED-1)
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION
ON TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
0.38
0.10
BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
1.65
0.10
(2 SIDES)
0.75
0.05
R = 0.115
TYP
2.38
0.10
(2 SIDES)
1
4
8
5
PIN 1
TOP MARK
(NOTE 6)
0.200 REF
0.00 – 0.05
(DD) DFN 1203
0.25
0.05
2.38 0.05
(2 SIDES)
RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
1.65 0.05
(2 SIDES)
2.15
0.05
0.50
BSC
0.675
0.05
3.5
0.05
PACKAGE
OUTLINE
0.25
0.05
0.50 BSC
S8 Package
8-Lead Plastic Small Outline (Narrow .150 Inch)
(Reference LTC DWG # 05-08-1610)
.016 – .050
(0.406 – 1.270)
.010 – .020
(0.254 – 0.508)
45
0 – 8 TYP
.008 – .010
(0.203 – 0.254)
SO8 0303
.053 – .069
(1.346 – 1.752)
.014 – .019
(0.355 – 0.483)
TYP
.004 – .010
(0.101 – 0.254)
.050
(1.270)
BSC
1
2
3
4
.150 – .157
(3.810 – 3.988)
NOTE 3
8
7
6
5
.189 – .197
(4.801 – 5.004)
NOTE 3
.228 – .244
(5.791 – 6.197)
.245
MIN
.160
.005
RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
.045
.005
.050 BSC
.030
.005
TYP
INCHES
(MILLIMETERS)
NOTE:
1. DIMENSIONS IN
2. DRAWING NOT TO SCALE
3. THESE DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH OR PROTRUSIONS.
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED .006" (0.15mm)
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PDF描述
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