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    參數(shù)資料
    型號: LT1397HDE#TRPBF
    廠商: Linear Technology
    文件頁數(shù): 6/20頁
    文件大?。?/td> 0K
    描述: IC AMP CURR FEEDBACK QUAD 14-DFN
    標準包裝: 2,500
    放大器類型: 電流反饋
    電路數(shù): 4
    轉(zhuǎn)換速率: 800 V/µs
    -3db帶寬: 400MHz
    電流 - 輸入偏壓: 10µA
    電壓 - 輸入偏移: 1000µV
    電流 - 電源: 4.6mA
    電流 - 輸出 / 通道: 80mA
    電壓 - 電源,單路/雙路(±): 4 V ~ 12 V,±2 V ~ 6 V
    工作溫度: -40°C ~ 125°C
    安裝類型: 表面貼裝
    封裝/外殼: 14-WFDFN 裸露焊盤
    供應商設備封裝: 14-DFN-EP(4x3)
    包裝: 帶卷 (TR)
    LT1395/LT1396/LT1397
    14
    139567fd
    PACKAGE DESCRIPTION
    DE Package
    14-Lead Plastic DFN (4mm
    × 3mm)
    (Reference LTC DWG # 05-08-1708 Rev B)
    GN16 (SSOP) 0204
    12
    3
    4
    5
    6
    7
    8
    .229 – .244
    (5.817 – 6.198)
    .150 – .157**
    (3.810 – 3.988)
    16 15 14 13
    .189 – .196*
    (4.801 – 4.978)
    12 11 10 9
    .016 – .050
    (0.406 – 1.270)
    .015 ± .004
    (0.38 ± 0.10)
    × 45°
    0° – 8° TYP
    .007 – .0098
    (0.178 – 0.249)
    .0532 – .0688
    (1.35 – 1.75)
    .008 – .012
    (0.203 – 0.305)
    TYP
    .004 – .0098
    (0.102 – 0.249)
    .0250
    (0.635)
    BSC
    .009
    (0.229)
    REF
    .254 MIN
    RECOMMENDED SOLDER PAD LAYOUT
    .150 – .165
    .0250 BSC
    .0165 ±.0015
    .045 ±.005
    INCHES
    (MILLIMETERS)
    NOTE:
    1. CONTROLLING DIMENSION: INCHES
    2. DIMENSIONS ARE IN
    3. DRAWING NOT TO SCALE
    *DIMENSION DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH. MOLD FLASH
    SHALL NOT EXCEED 0.006" (0.152mm) PER SIDE
    **DIMENSION DOES NOT INCLUDE INTERLEAD FLASH. INTERLEAD
    FLASH SHALL NOT EXCEED 0.010" (0.254mm) PER SIDE
    GN Package
    16-Lead Plastic SSOP (Narrow .150 Inch)
    (Reference LTC DWG # 05-08-1641)
    3.00 0.10
    (2 SIDES)
    4.00 0.10
    (2 SIDES)
    NOTE:
    1. DRAWING PROPOSED TO BE MADE VARIATION OF VERSION (WGED-3) IN JEDEC
    PACKAGE OUTLINE MO-229
    2. DRAWING NOT TO SCALE
    3. ALL DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS
    4. DIMENSIONS OF EXPOSED PAD ON BOTTOM OF PACKAGE DO NOT INCLUDE
    MOLD FLASH. MOLD FLASH, IF PRESENT, SHALL NOT EXCEED 0.15mm ON ANY SIDE
    5. EXPOSED PAD SHALL BE SOLDER PLATED
    6. SHADED AREA IS ONLY A REFERENCE FOR PIN 1 LOCATION ON THE
    TOP AND BOTTOM OF PACKAGE
    0.40
    0.10
    BOTTOM VIEW—EXPOSED PAD
    1.70
    0.10
    0.75 0.05
    R = 0.115
    TYP
    R = 0.05
    TYP
    3.00 REF
    1
    7
    14
    8
    PIN 1
    TOP MARK
    (SEE NOTE 6)
    0.200 REF
    0.00 – 0.05
    (DE14) DFN 0806 REV B
    PIN 1 NOTCH
    R = 0.20 OR
    0.35
    45
    CHAMFER
    0.25
    0.05
    0.50 BSC
    3.30 0.10
    1.70
    0.05
    3.00 REF
    RECOMMENDED SOLDER PAD PITCH AND DIMENSIONS
    APPLY SOLDER MASK TO AREAS THAT ARE NOT SOLDERED
    2.20 0.05
    0.70 0.05
    3.60 0.05
    PACKAGE
    OUTLINE
    0.25
    0.05
    3.30 0.05
    0.50 BSC
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