參數(shù)資料
型號(hào)： LPC1313FBD48/01,15
廠商： NXP Semiconductors
文件頁(yè)數(shù)： 23/74頁(yè)
文件大小： 0K
描述： MCU CORTEX M3 32KB FLASH 48-LQFP
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 250
系列： LPC13xx
核心處理器： ARM? Cortex?-M3
芯體尺寸： 32-位
速度： 72MHz
連通性： I²C，Microwire，SPI，SSI，UART/USART
外圍設(shè)備： 欠壓檢測(cè)/復(fù)位，POR，WDT
輸入/輸出數(shù)： 42
程序存儲(chǔ)器容量： 32KB（32K x 8）
程序存儲(chǔ)器類型： 閃存
RAM 容量： 8K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 2 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 8x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 48-LQFP
包裝： 托盤
其它名稱： 568-8374
LPC1311_13_42_43
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NXP B.V. 2012. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 5 — 6 June 2012
3 of 74
NXP Semiconductors
LPC1311/13/42/43
32-bit ARM Cortex-M3 microcontroller
Unique device serial number for identification.
Available as 48-pin LQFP package and 33-pin HVQFN package.
3.
Applications
eMetering
Lighting
Alarm systems
White goods
4.
Ordering information
4.1 Ordering options
Table 1.
Ordering information
Type number
Package
Name
Description
Version
LPC1311FHN33
HVQFN33
HVQFN33: plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no
leads; 33 terminals; body 7
× 7 × 0.85 mm
n/a
LPC1311FHN33/01
HVQFN33
HVQFN33: plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no
leads; 33 terminals; body 7
× 7 × 0.85 mm
n/a
LPC1313FHN33
HVQFN33
HVQFN33: plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no
leads; 33 terminals; body 7
× 7 × 0.85 mm
n/a
LPC1313FHN33/01
HVQFN33
HVQFN33: plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no
leads; 33 terminals; body 7
× 7 × 0.85 mm
n/a
LPC1313FBD48
LQFP48
LQFP48: plastic low profile quad flat package; 48 leads; body 7
× 7 ×
1.4 mm
SOT313-2
LPC1313FBD48/01
LQFP48
LQFP48: plastic low profile quad flat package; 48 leads; body 7
× 7 ×
1.4 mm
SOT313-2
LPC1342FHN33
HVQFN33
HVQFN33: plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no
leads; 33 terminals; body 7
× 7 × 0.85 mm
n/a
LPC1342FBD48
LQFP48
LQFP48: plastic low profile quad flat package; 48 leads; body 7
× 7 ×
1.4 mm
SOT313-2
LPC1343FHN33
HVQFN33
HVQFN33: plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no
leads; 33 terminals; body 7
× 7 × 0.85 mm
n/a
LPC1343FBD48
LQFP48
LQFP48: plastic low profile quad flat package; 48 leads; body 7
× 7 ×
1.4 mm
SOT313-2
Table 2.
Ordering options for LPC1311/13/42/43
Type number
Flash
Total
SRAM
USB
Power
profiles
UART
RS-485
I2C/
Fast+
SSP ADC
channels
Pins
Package
LPC1311FHN33
8 kB
4 kB
-
no
1
8
33
HVQFN33
LPC1311FHN33/01
8 kB
4 kB
-
yes
1
8
33
HVQFN33
LPC1313FHN33
32 kB
8 kB
-
no
1
8
33
HVQFN33
LPC1313FHN33/01
32 kB
8 kB
-
yes
1
8
33
HVQFN33
LPC1313FBD48
32 kB
8 kB
-
no
1
8
48
LQFP48
LPC1313FBD48/01
32 kB
8 kB
-
yes
1
2
8
48
LQFP48
相關(guān)PDF資料
PDF描述
P80C32SBPN,112 IC 80C51 MCU 256X8 ROMLESS 40DIP
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P89LPC983FDH,529 IC 80C51 MCU 4KB FLASH 28TSSOP
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USB-A1SSB6 CONN USB TYPE A R/A VERTICAL
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參數(shù)描述
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LPC1313FHN33 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:MCU 32BIT 32KFLASH CORTEX-M3 33HVQFN 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:MCU, 32BIT, 32KFLASH, CORTEX-M3, 33HVQFN
LPC1313FHN33,551 功能描述:ARM微控制器 - MCU 32-bit ARM Cortex-M3 MCU RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 處理器系列:STM32F373xx 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:72 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:256 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:LQFP-48 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
LPC1313FHN33/01,51 功能描述:ARM微控制器 - MCU CortexM3 32bit 32KB RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 處理器系列:STM32F373xx 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:72 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:256 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:LQFP-48 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
LPC1313FHN33/01,55 功能描述:ARM微控制器 - MCU 32B CORTEX-M3 32KB FL/8KB SRAM RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 處理器系列:STM32F373xx 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:72 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:256 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:LQFP-48 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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