參數(shù)資料
型號： LPC11U14FBD48/201,
廠商： NXP Semiconductors
文件頁數(shù)： 55/72頁
文件大小： 0K
描述： IC MCU 32BIT 32K 48LQFP
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： Code Density for LPC11xx
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 250
系列： LPC11Uxx
核心處理器： ARM? Cortex?-M0
芯體尺寸： 32-位
速度： 50MHz
連通性： I²C，Microwire，智能卡，SPI，SSP，UART/USART，USB
外圍設(shè)備： 欠壓檢測/復(fù)位，POR，WDT
輸入/輸出數(shù)： 40
程序存儲器容量： 32KB（32K x 8）
程序存儲器類型： 閃存
RAM 容量： 6K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 1.8 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器： A/D 8x10b
振蕩器型： 內(nèi)部
工作溫度： -40°C ~ 85°C
封裝/外殼： 48-LQFP
包裝： 托盤
其它名稱： 568-8579
LPC11U1X
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NXP Semiconductors N.V. 2014. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 2.2 — 11 March 2014
59 of 72
NXP Semiconductors
LPC11U1x
32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller
12. Package outline
Fig 33. Package outline HVQFN33 (7 x 7 x 0.85 mm)
References
Outline
version
European
projection
Issue date
IEC
JEDEC
JEITA
- - -
hvqfn33_po
09-03-17
09-03-23
Unit
mm
max
nom
min
1.00
0.85
0.80
0.05
0.02
0.00
0.2
7.1
7.0
6.9
4.85
4.70
4.55
7.1
7.0
6.9
0.65
4.55
0.75
0.60
0.45
0.1
A(1)
Dimensions
Note
1. Plastic or metal protrusions of 0.075 mm maximum per side are not included.
HVQFN33: plastic thermal enhanced very thin quad flat package; no leads;
33 terminals; body 7 x 7 x 0.85 mm
A1
b
0.35
0.28
0.23
cD(1)
Dh
E(1)
Eh
4.85
4.70
4.55
ee1
e2
4.55
Lv
0.1
w
0.05
y
0.08
y1
0
2.5
5 mm
scale
terminal 1
index area
B
A
D
E
C
y
C
y1
X
detail X
A1
A
c
b
e2
e1
e
A
C
B
v
C
w
terminal 1
index area
Dh
Eh
L
9
16
32
33
25
17
24
8
1
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PDF描述
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參數(shù)描述
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LPC11U14FET48.201 制造商:PHILIPS 制造商全稱:NXP Semiconductors 功能描述:32-bit ARM Cortex-M0 microcontroller; up to 32 kB flash; 6 kB SRAM; USB device; USART
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LPC11U14FET48/201, 功能描述:ARM微控制器 - MCU 32-bit ARM Cortex-M0 MCU RoHS:否 制造商:STMicroelectronics 核心:ARM Cortex M4F 處理器系列:STM32F373xx 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:72 MHz 程序存儲器大小:256 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:32 KB 片上 ADC:Yes 工作電源電壓:1.65 V to 3.6 V, 2 V to 3.6 V, 2.2 V to 3.6 V 工作溫度范圍:- 40 C to + 85 C 封裝 / 箱體:LQFP-48 安裝風(fēng)格:SMD/SMT
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