參數(shù)資料
型號： LMV242MWA
廠商： NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP
元件分類： 通信及網絡
英文描述： Dual Output, Quad-Band GSM/GPRS Power Amplifier Controller
中文描述： SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, UUC10
封裝： DIE-10
文件頁數(shù)： 15/16頁
文件大小： 560K
代理商： LMV242MWA
10-Pad Bare Die
20079503
Die / Wafer Characteristics
Fabrication Attributes
Physical Die Identification
Die Step
LMV242A
A
Physical Attributes
Wafer Diameter
Die Size (Drawn)
200 mm
889 μm x 1562 μm
35.0 mils x 61.5 mils
216 μm Nominal
123 μm Nominal
Thickness
Min Pitch
General Die Information
Bond Pad Opening Size (min)
Bond Pad Metallization
92 μm x 92μm
0.5% Copper_Bal.
Aluminum
VOM Nitride
Bare Back
Floating
Passivation
Back Side Metal
Back Side Connection
Note:
Note: Actual die size is rounded to the nearest micron
L
www.national.com
15
相關PDF資料
PDF描述
LMV242LDX Silver Mica Capacitor; Capacitance:510pF; Capacitance Tolerance: 5%; Series:CDV30; Voltage Rating:1500VDC; Capacitor Dielectric Material:Mica; Termination:Radial Leaded; Lead Pitch:11.1mm; Leaded Process Compatible:No RoHS Compliant: No
LMV242 Dual Output, Quad-Band GSM/GPRS Power Amplifier Controller
LMV301 Low Input Bias Current, 1.8V Op Amp w/ Rail-to-Rail Output
LMV301MG Low Input Bias Current, 1.8V Op Amp w/ Rail-to-Rail Output
LMV301MGX Low Input Bias Current, 1.8V Op Amp w/ Rail-to-Rail Output
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
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