參數(shù)資料
型號: LM3704XBBPX-232/NOPB
廠商: NATIONAL SEMICONDUCTOR CORP
元件分類: 電源管理
英文描述: 2-CHANNEL POWER SUPPLY SUPPORT CKT, PBGA9
封裝: MICRO SMD, BUMP PACKAGE, 9 PIN
文件頁數(shù): 6/18頁
文件大?。?/td> 318K
代理商: LM3704XBBPX-232/NOPB
Typical Application Circuits (Continued)
10136924
FIGURE 8. LM3705 Power-On Delay
LM3704/LM3705
www.national.com
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相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
LM3704XBMM-232/NOPB 功能描述:IC MPU SUPERVISOR 2.32V 10MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 監(jiān)控器 系列:- 標準包裝:1 系列:- 類型:簡單復位/加電復位 監(jiān)視電壓數(shù)目:1 輸出:開路漏極或開路集電極 復位:低有效 復位超時:標準傳輸延遲為 60 µs 電壓 - 閥值:3V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SC-74A,SOT-753 供應商設(shè)備封裝:SOT-23-5 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:LM8364BALMF30DKR
LM3704XBMM-463 制造商:Texas Instruments 功能描述:
LM3704XBMM-463/NOPB 功能描述:IC MPU SUPERVISR 4.63V 10-MSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 監(jiān)控器 系列:- 標準包裝:1 系列:- 類型:簡單復位/加電復位 監(jiān)視電壓數(shù)目:1 輸出:開路漏極或開路集電極 復位:低有效 復位超時:標準傳輸延遲為 60 µs 電壓 - 閥值:3V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:SC-74A,SOT-753 供應商設(shè)備封裝:SOT-23-5 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:LM8364BALMF30DKR
LM3704XBMMX-232 功能描述:IC MPU SUPERVISOR 10MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 監(jiān)控器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 類型:簡單復位/加電復位 監(jiān)視電壓數(shù)目:1 輸出:推挽式,圖騰柱 復位:低有效 復位超時:最小 145 ms 電壓 - 閥值:2.64V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-WQFN 裸露焊盤 供應商設(shè)備封裝:16-TQFN-EP(4x4) 包裝:帶卷 (TR)
LM3704XBMMX-463 功能描述:IC MPU SUPERVISOR 10MSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 監(jiān)控器 系列:- 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 類型:簡單復位/加電復位 監(jiān)視電壓數(shù)目:1 輸出:推挽式,圖騰柱 復位:低有效 復位超時:最小 145 ms 電壓 - 閥值:2.64V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-WQFN 裸露焊盤 供應商設(shè)備封裝:16-TQFN-EP(4x4) 包裝:帶卷 (TR)