參數(shù)資料
型號： LM2903Q
廠商： Texas Instruments, Inc.
英文描述： Dual Differential Comparator(雙路通用差分比較器)
中文描述： 雙差分比較器（雙路通用差分比較器）
文件頁數(shù)： 2/6頁
文件大?。?/td> 136K
代理商： LM2903Q
LM193, LM293, LM293A, LM393
LM393A, LM393Y, LM2903, LM2903Q
DUAL DIFFERENTIAL COMPARATORS
SLCS005C – JUNE 1976 – REVISED SEPTEMBER 1996
2
POST OFFICE BOX 655303
DALLAS, TEXAS 75265
AVAILABLE OPTIONS
TA
VIOmax
at 25
°
C
PACKAGED DEVICES
CHIP
FORM
(Y)§
SMALL
OUTLINE
(D)
SSOP
(DB)
CHIP
CARRIER
(FK)
CERAMIC
DIP
(JG)
PLASTIC
DIP
(P)
TSSOP
(PW)
0
°
C to 70
°
C
5 mV
LM393D
LM393DB
—
—
LM393P
LM393PW
LM393Y
2 mV
LM393AD
—
—
—
LM393AP
—
–25
°
C to 85
°
C
5 mV
LM293D
—
—
—
LM293P
—
—
2 mV
LM293AD
—
—
—
LM293AP
—
—
–40
°
C to 125
°
C
7 mV
LM2903D
LM2903DB
—
—
LM2903P
LM2903PW
—
LM2903QD
—
—
—
LM2903QP
—
—
–55
°
C to 125
°
C
The D package is available taped and reeled. Add the suffix R (e.g., LM393DR).
The DB and PW packages are only available left-end taped and reeled. Add suffix LE (e.g., LM393DBLE).
§Chips are tested at 25
°
C (see LM393Y for electrical characteristics.
LM393Y chip information
5 mV
LM193D
—
LM193FK
LM193JG
LM193P
—
—
This chip, when properly assembled, displays characteristics similar to the LM393. Thermal compression or
ultrasonic bonding may be used on the doped-aluminum bonding pads. Chips may be mounted with conductive
epoxy or a gold-silicon preform.
49
39
BONDING PAD ASSIGNMENTS
CHIP THICKNESS: 15 TYPICAL
BONDING PADS: 3.6
×
3.6 MINIMUM
TJmax = 150
°
C
TOLERANCES ARE
±
10%.
ALL DIMENSIONS ARE IN MILS.
NO BACKSIDE METALLIZATION
PIN (4) INTERNALLY CONNECTED
TO BACKSIDE OF CHIP.
+
–
1OUT
1IN+
1IN–
VDD+
(8)
VDD–
(6)
(3)
(2)
(5)
(1)
–
+
(7)
2IN+
2IN–
2OUT
(4)
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
(7)
(8)
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PDF描述
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