參數(shù)資料
型號(hào)： LFX125EB-03FN256I
廠商： Lattice Semiconductor Corporation
文件頁(yè)數(shù)： 65/119頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC FPGA 139K GATES 256-BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 90
系列： ispXPGA®
邏輯元件/單元數(shù)： 1936
RAM 位總計(jì)： 94208
輸入/輸出數(shù)： 160
門(mén)數(shù)： 139000
電源電壓： 2.3 V ~ 3.6 V
安裝類(lèi)型： 表面貼裝
工作溫度： -40°C ~ 105°C
封裝/外殼： 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 256-FPBGA（17x17）
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www.latticesemi.com
1
DS1026_15.0
ispXPGA Family
February 2010
Data Sheet DS1026
2010 Lattice Semiconductor Corp. All Lattice trademarks, registered trademarks, patents, and disclaimers are as listed at www.latticesemi.com/legal. All other brand
or product names are trademarks or registered trademarks of their respective holders. The specifications and information herein are subject to change without notice.
Includes
High-
Performance,
Low-Cost
“E-Series”
Non-volatile, Infinitely Reconfigurable
Instant-on - Powers up in microseconds via
on-chip E
2CMOS based memory
No external configuration memory
Excellent design security, no bit stream to intercept
Reconfigure SRAM based logic in milliseconds
High Logic Density for System-level
Integration
139K to 1.25M functional gates
160 to 496 I/O
1.8V, 2.5V, and 3.3V VCC operation
Up to 414Kb sysMEM embedded memory
High Performance Programmable Function
Unit (PFU)
Four LUT-4 per PFU supports wide and narrow
functions
Dual flip-flops per LUT-4 for extensive pipelining
Dedicated logic for adders, multipliers, multiplex-
ers, and counters
Flexible Memory Resources
Multiple sysMEM Embedded RAM Blocks
– Single port, Dual port, and FIFO operation
64-bit distributed memory in each PFU
– Single port, Double port, FIFO, and Shift
Register operation
Flexible Programming, Reconfiguration,
and Testing
Supports IEEE 1532 and 1149.1
Microprocessor configuration interface
Program E
2CMOS while operating from SRAM
Eight sysCLOCK Phase Locked Loops
(PLLs) for Clock Management
True PLL technology
10MHz to 320MHz operation
Clock multiplication and division
Phase adjustment
Shift clocks in 250ps steps
sysIO for High System Performance
High speed memory support through SSTL and
HSTL
Advanced buses supported through PCI, GTL+,
LVDS, BLVDS, and LVPECL
Standard logic supported through LVTTL,
LVCMOS 3.3, 2.5 and 1.8
5V tolerant I/O for LVCMOS 3.3 and LVTTL
interfaces
Programmable drive strength for series termination
Programmable bus maintenance
Two Options Available
High-performance sysHSI (standard part number)
Low-cost, no sysHSI (“E-Series”)
sysHSI Capability for Ultra Fast Serial
Communications
Up to 800Mbps performance
Up to 20 channels per device
Built in Clock Data Recovery (CDR) and
Serialization and De-serialization (SERDES)
Table 1. ispXPGA Family Selection Guide
ispXPGA 125/E
ispXPGA 200/E
ispXPGA 500/E
ispXPGA 1200/E
3
Functional Gates
139K
210K
476K
1.25M
PFUs
484
676
1764
3844
LUT-4s
1936
2704
7056
15376
Logic FFs
3.8K
5.4K
14.1K
30.7K
sysMEM Memory
92K
111K
184K
414K
Distributed Memory
30K
43K
112K
246K
EBR
20
24
40
90
sysHSI Channels
1
4
8
12
20
User I/O
160/176
160/208
336
496
Packaging
256 fpBGA
516 fpBGA
2
256 fpBGA
516 fpBGA
2
516 fpBGA
2
900 fpBGA
680 fpSBGA
900 fpBGA
1. “E-Series” does not support sysHSI.
2. FH516 package was converted to F516 via PCN #09A-08.
3. Discontinued via PCN #03A-10.
SELECT
DEVICES
DISCONTINUED
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PDF描述
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LFX125EB-04F256C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 139K Gates, 160 I/O 2.5/3.3V, -4 speed RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFX125EB-04F256I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 139K Gates, 160 I/O 2.5/3.3V, -4 speed RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFX125EB-04F516C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 139K 176 I/O ispJTAG RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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