參數(shù)資料
型號(hào): LFX125EB-03F256C
廠商: Lattice Semiconductor Corporation
文件頁數(shù): 104/119頁
文件大?。?/td> 0K
描述: IC FPGA 139K GATES 256-BGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 90
系列: ispXPGA®
邏輯元件/單元數(shù): 1936
RAM 位總計(jì): 94208
輸入/輸出數(shù): 160
門數(shù): 139000
電源電壓: 2.3 V ~ 3.6 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-FPBGA(17x17)
其它名稱: 220-1237
Lattice Semiconductor
ispXPGA Family Data Sheet
81
D14
BK0_IO37
-
18N/HSI1
C13
BK0_IO38
HSI2A_SOUTP
19P/HSI1
D13
BK0_IO39
HSI2A_SOUTN
19N/HSI1
B14
BK0_IO40
-
20P/HSI1
A14
BK0_IO41
-
20N/HSI1
C15
BK0_IO42
HSI2A_SINP
21P/HSI2
-
GND (Bank 0)
-
D15
BK0_IO43
HSI2A_SINN
21N/HSI2
A15
BK0_IO44
-
22P/HSI2
C16
BK0_IO45
-
22N/HSI2
B15
BK0_IO46
HSI2B_SOUTP
23P/HSI2
B16
BK0_IO47
HSI2B_SOUTN
23N/HSI2
A16
BK0_IO48
-
24P/HSI2
B17
BK0_IO49
-
24N/HSI2
D16
BK0_IO50
HSI2B_SINP
25P/HSI2
-
GND (Bank 0)
-
E16
BK0_IO51
HSI2B_SINN
25N/HSI2
D17
BK0_IO52
-
26P/HSI2
C17
BK0_IO53
-
26N/HSI2
A18
BK0_IO54
PLL_RST0
27P/HSI2
D18
BK0_IO55
PLL_RST1
27N/HSI2
A17
BK0_IO56
-
28P/HSI2
E19
BK0_IO57
-
28N/HSI2
A19
BK0_IO58
PLL_FBK0
29P
-
GND (Bank 0)
-
B19
BK0_IO59
PLL_FBK1
29N
C18
BK0_IO60
CLK_OUT0
30P
B18
BK0_IO61
CLK_OUT1
30N
-
GND (Bank 0)
-
D19
GCLK0
-
LVDS Pair0P
C19
GCLK1
-
LVDS Pair0N
E20
VCCP0
-
A21
GNDP0
-
B21
GCLK2
-
LVDS Pair1P
C21
GCLK3
-
LVDS Pair1N
B23
BK1_IO0
CLK_OUT2
31P
C23
BK1_IO1
CLK_OUT3
31N
B22
BK1_IO2
SS_CLKOUT0P
32P
-
GND (Bank 1)
-
C22
BK1_IO3
SS_CLKOUT0N
32N
D21
BK1_IO4
PLL_FBK2
33P
E21
BK1_IO5
PLL_FBK3
33N
B24
BK1_IO6
SS_CLKIN0P
34P
ispXPGA Logic Signal Connections: 680-Ball fpBGA (Cont.)
LFX1200
680-Ball fpBGA
Signal Name
Second Function
LVDS Pair/sysHSI Reserved
1
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DEVICES
DISCONTINUED
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LFX125EB-03F516C 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 139K 176 I/O ispJTAG RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
LFX125EB-03F516I 功能描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 139K 176 I/O ispJTAG RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256
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