Figure 3-5. DDR Timings tDQVBS 
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    參數(shù)資料
    

    


    


    
型號(hào)：
LFECP33E-4FN484C

    

    
廠商：
Lattice Semiconductor Corporation

    

    
文件頁(yè)數(shù)：
111/163頁(yè)

    

    
文件大?。?/td>
0K

    

    
描述：
IC FPGA 32.8KLUTS 360I/O 484-BGA

    

    
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊：
LatticeECP3 Introduction
    		

    

    
標(biāo)準(zhǔn)包裝：
60

    

    
系列：
ECP

    

    
邏輯元件/單元數(shù)：
32800
    		

    

    
RAM 位總計(jì)：
434176
    		

    

    
輸入/輸出數(shù)：
360
    		

    

    
電源電壓：
1.14 V ~ 1.26 V
    		

    

    
安裝類型：
表面貼裝
    		

    

    
工作溫度：
0°C ~ 85°C
    		

    

    
封裝/外殼：
484-BBGA
    		

    

    
供應(yīng)商設(shè)備封裝：
484-FPBGA（23x23）
    		

    

    

    

	
    
    
    
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    3-15
    DC and Switching Characteristics
    LatticeECP/EC Family Data Sheet
    Figure 3-5. DDR Timings
    tDQVBS
    Data Valid Before DQS
    All
    0.20
    —
    0.20
    —
    0.20
    —
    UI
    tDQVAS
    Data Valid After DQS
    All
    0.20
    —
    0.20
    —
    0.20
    —
    UI
    fMAX_DDR
    DDR Clock Frequency
    All
    95
    200
    95
    166
    95
    133
    MHz
    Primary and Secondary Clock6
    fMAX_PRI
    2
    Frequency for Primary Clock Tree
    All
    —
    420
    —
    378
    —
    340
    MHz
    tW_PRI
    Clock Pulse Width for Primary
    Clock
    All
    1.19
    —
    1.19
    —
    1.19
    —
    ns
    tSKEW_PRI
    Primary Clock Skew within an I/O
    Bank
    All
    —
    250
    —
    300
    —
    350
    ps
    1. General timing numbers based on LVCMOS2.5V, 12 mA. Loading of 0 pF.
    2. Using LVDS I/O standard.
    3. DDR timing numbers based on SSTL I/O.
    4. DDR specifications are characterized but not tested.
    5. UI is average bit period.
    6. Based on a single primary clock.
    7. These timing numbers were generated using ispLEVER design tool. Exact performance may vary with design and tool version. The tool
    uses internal parameters that have been characterized but are not tested on every device.
    Timing v.G 0.30
    LatticeECP/EC External Switching Characteristics (Continued)
    Over Recommended Operating Conditions
    Parameter
    Description
    Device
    -5
    -4
    -3
    Units
    Min.
    Max.
    Min.
    Max.
    Min.
    Max.
    tDQVAS
    tDQVBS
    DQ and DQS Write Timings
    t
    DQS
    DQ
    DQS
    DQ
    DVEDQ
    tDVADQ
    DQ and DQS Read Timings
    
    
    
    
    
    


    


    

    相關(guān)PDF資料
    		

    PDF描述
    		

    
    

    
GMC65DRTI
CONN EDGECARD 130PS DIP .100 SLD

    

    
EEC36DTEN
CONN EDGECARD 72POS .100 EYELET

    

    
LFEC33E-3FN672I
IC FPGA 32.8KLUTS 672FPBGA

    

    
93LC46BT-I/OT
IC EEPROM 1KBIT 2MHZ SOT23-6

    

    
LFEC33E-4FN672C
IC FPGA 32.8KLUTS 672FPBGA

    

    

    

    


    


    

    相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
    		

    參數(shù)描述
    		

    
    

    
LFECP33E-4FN484I
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 32.8K LUTs 360 I/O

 RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256

    

    
LFECP33E-4FN672C
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 32.8K LUTs Pb-Free

 RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256

    

    
LFECP33E-4FN672I
功能描述:FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 32.8K LUTs 496 I/O

 RoHS:否 制造商:Altera Corporation 系列:Cyclone V E 柵極數(shù)量: 邏輯塊數(shù)量:943 內(nèi)嵌式塊RAM - EBR:1956 kbit 輸入/輸出端數(shù)量:128 最大工作頻率:800 MHz 工作電源電壓:1.1 V 最大工作溫度:+ 70 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-256

    

    
LFECP33E-4Q208C
 制造商:LATTICE 制造商全稱:Lattice Semiconductor 功能描述:LatticeECP/EC Family Data Sheet

    

    
LFECP33E-4Q208I
 制造商:LATTICE 制造商全稱:Lattice Semiconductor 功能描述:LatticeECP/EC Family Data Sheet

    

    
    
    
    
	
    	
    
    
     
     
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                                    *型號(hào)
                                    *數(shù)量
                                    廠商
                                    批號(hào)
                                    封裝
                                  
    
                                    
                                
                                
    
                                    
                                        
    
                                            
                                            
                                        
    
                                        		
                                     
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                    
                                        
    
                                        		
                                  
    
                                  
                                   
                                    
                            
    
                             
                             
							                            
    
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    我的聯(lián)系方式
    
                     
                     
                       
    
                                
                                
                                
    
                                    
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