參數(shù)資料
型號(hào)： KXPC8260CVVIHBC
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 18/41頁(yè)
文件大小： 0K
描述： IC MPU POWERQUICC II 480-TBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 2
系列： MPC82xx
處理器類型： 32-位 MPC82xx PowerQUICC II
速度： 200MHz
電壓： 2.5V
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 480-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 408-TBGA（37.5x37.5）
包裝： 托盤(pán)
MPC8260 PowerQUICC II Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
Freescale Semiconductor
25
Pinout
Figure 14 shows the side profile of the TBGA package to indicate the direction of the top surface view.
Figure 14. Side View of the TBGA Package
Table 14 shows the pinout list of the MPC8260. Table 15 defines conventions and acronyms used in
Table 14. Pinout List
Pin Name
Ball
BR
W5
BG
F4
ABB/IRQ2
E2
TS
E3
A0
G1
A1
H5
A2
H2
A3
H1
A4
J5
A5
J4
A6
J3
A7
J2
A8
J1
A9
K4
A10
K3
A11
K2
A12
K1
A13
L5
A14
L4
A15
L3
A16
L2
A17
L1
Soldermask
Copper Traces
Die
Copper Heat Spreader
(Oxidized for Insulation)
1.27 mm Pitch
Glob-Top Dam
Wire Bonds
Etched
Pressure Sensitive
Die
Glob-Top Filled Area
Polymide Tape
Cavity
Adhesive
Attach
View
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PDF描述
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參數(shù)描述
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