| 型號: | KXPC823VR66B2T |
| 廠商: | Freescale Semiconductor |
| 文件頁數(shù): | 1/12頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述: | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 256-PBGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 2 |
| 系列: | MPC8xx |
| 處理器類型: | 32-位 MPC8xx PowerQUICC |
| 速度: | 66MHz |
| 電壓: | 1.8V |
| 安裝類型: | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼: | 256-BGA |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 256-PBGA(23x23) |
| 包裝: | 托盤 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| XF2J-182412A | CONN FPC 18POS 0.5MM SMT |
| FMC50DREI-S734 | CONN EDGECARD 100POS .100 EYELET |
| KMPC860DTCVR66D4 | IC MPU POWERQUICC 66MHZ 357-PBGA |
| FMC60DREF-S13 | CONN EDGECARD 120POS .100 EXTEND |
| FMC65DRAN-S734 | CONN EDGECARD 130PS .100 R/A SLD |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| KXPC823VR81B2T | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 81MHZ 256-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤 |
| KXPC823ZT81B2T | 功能描述:IC MPU POWERQUICC 81MHZ 256-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤 |
| KXPC8240LVV200E | 功能描述:IC MPU INTEGRATED 250MHZ 352TBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC82xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤 |
| KXPC8240LZU200E | 制造商:Freescale Semiconductor 功能描述: |
| KXPC8240RVV250E | 功能描述:IC MPU INTEGRATED 250MHZ 352TBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:MPC82xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:783-BBGA,F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA(29x29) 包裝:托盤 |