參數(shù)資料
型號(hào)： KMPC885ZP66
廠商： 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司
英文描述： Hardware Specifications
中文描述： 硬件規(guī)格
文件頁(yè)數(shù)： 23/92頁(yè)
文件大?。?/td> 1499K
代理商： KMPC885ZP66
MPC885/MPC880 Hardware Specifications, Rev. 3
23
Freescale Semiconductor
Bus Signal Timing
B42
CLKOUT rising edge to TS valid (hold
time) (MIN = 0.00
×
B1 + 2.00)
2.00
—
2.00
—
2.00
—
2.00
—
ns
B43
AS negation to memory controller signals
negation (MAX = TBD)
—
TBD
—
TBD
—
TBD
—
TBD
ns
1
For part speeds above 50 MHz, use 9.80 ns for B11a.
2
The timing required for BR input is relevant when the MPC885/880 is selected to work with the internal bus arbiter.
The timing for BG input is relevant when the MPC885/880 is selected to work with the external bus arbiter.
3
For part speeds above 50 MHz, use 2 ns for B17.
4
The D(0:31) input timings B18 and B19 refer to the rising edge of the CLKOUT in which the TA input signal is asserted.
5
For part speeds above 50 MHz, use 2 ns for B19.
6
The D(0:31) input timings B20 and B21 refer to the falling edge of the CLKOUT. This timing is valid only for read
accesses controlled by chip-selects under control of the user-programmable machine (UPM) in the memory
controller, for data beats where DLT3 = 1 in the RAM words. (This is only the case where data is latched on the falling
edge of CLKOUT.)
7
The timing B30 refers to CS when ACS = 00 and to WE(0:3) when CSNT = 0.
8
The signal UPWAIT is considered asynchronous to the CLKOUT and synchronized internally. The timings specified in
B37 and B38 are specified to enable the freeze of the UPM output signals as described in
Figure 20
.
9
The AS signal is considered asynchronous to the CLKOUT. The timing B39 is specified in order to allow the behavior
specified in
Figure 23
.
Table 9. Bus Operation Timings (continued)
Num
Characteristic
33 MHz
40 MHz
66 MHz
80 MHz
Unit
Min
Max
Min
Max
Min
Max
Min
Max
相關(guān)PDF資料
PDF描述
KMPC885ZP80 Hardware Specifications
KMY24 Microwave Motion Sensor
KMZ10B Magnetic field sensor
KMZ10C Magnetic field sensor
KMZ10 Speaker; Current Rating:14A; Leaded Process Compatible:No; Peak Reflow Compatible (260 C):No
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
KMPC885ZP80 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPG666-4 制造商:Kingstate Electronics Corporation 功能描述:
KMQ100VB102M18X35LL 功能描述:鋁質(zhì)電解電容器 - 帶引線 1000UF 100V RoHS:否 制造商:Kemet 引線類型: 電容:220 uF 容差:20 % 電壓額定值:25 V 工作溫度范圍: 端接類型:Radial 外殼直徑:8 mm 外殼長(zhǎng)度:11 mm 引線間隔:5 mm 產(chǎn)品:General Purpose Electrolytic Capacitors 封裝:Bulk
KMQ160VS102M22X40T2 功能描述:CAP ALUM 1000UF 160V 20% SNAP RoHS:否 類別:電容器 >> 鋁 系列:KMQ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:142 RHS 電容:4700µF 額定電壓:10V 容差:±20% 壽命@溫度:105°C 時(shí)為 2000 小時(shí) 工作溫度:-40°C ~ 105°C 特點(diǎn):通用 紋波電流:1.26A ESR（等效串聯(lián)電阻）:- 阻抗:- 安裝類型:通孔 封裝/外殼:徑向，Can 尺寸/尺寸:0.492" 直徑（12.50mm） 高度 - 座高（最大）:1.063"（27.00mm） 引線間隔:0.197"（5.00mm） 表面貼裝占地面積:- 包裝:散裝
KMQ160VS102M25X35T2 功能描述:CAP ALUM 1000UF 160V 20% SNAP RoHS:否 類別:電容器 >> 鋁 系列:KMQ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,000 系列:142 RHS 電容:4700µF 額定電壓:10V 容差:±20% 壽命@溫度:105°C 時(shí)為 2000 小時(shí) 工作溫度:-40°C ~ 105°C 特點(diǎn):通用 紋波電流:1.26A ESR（等效串聯(lián)電阻）:- 阻抗:- 安裝類型:通孔 封裝/外殼:徑向，Can 尺寸/尺寸:0.492" 直徑（12.50mm） 高度 - 座高（最大）:1.063"（27.00mm） 引線間隔:0.197"（5.00mm） 表面貼裝占地面積:- 包裝:散裝
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