參數(shù)資料
型號(hào): KMPC880ZP80
廠商: 飛思卡爾半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司
英文描述: Hardware Specifications
中文描述: 硬件規(guī)格
文件頁(yè)數(shù): 47/92頁(yè)
文件大?。?/td> 1499K
代理商: KMPC880ZP80
MPC885/MPC880 Hardware Specifications, Rev. 3
47
Freescale Semiconductor
CPM Electrical Characteristics
Figure 41. PIP Rx (Interlock Mode) Timing Diagram
Figure 42. PIP Tx (Interlock Mode) Timing Diagram
Figure 43. PIP Rx (Pulse Mode) Timing Diagram
DATA-IN
STBI
23
24
22
STBO
27
21
DATA-OUT
24
23
26
28
25
STBO
(Output)
STBI
(Input)
DATA-IN
23
22
21
STBI
(Input)
STBO
(Output)
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相關(guān)PDF資料
PDF描述
KMPC885CZP133 Hardware Specifications
KMPC885CZP66 Hardware Specifications
KMPC885ZP133 Hardware Specifications
KMPC870ZT133 1752A CM 4P24 RED 1000F SP
KMPC875ZT133 CONNECTOR ACCESSORY
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
KMPC885 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Hardware Specifications
KMPC885CVR133 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC885CVR66 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC885CZP133 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC885CZP66 功能描述:微處理器 - MPU PQ I HIP6W DUET RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324