參數(shù)資料
型號(hào): KMPC855TZQ80D4
廠商: Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù): 73/78頁(yè)
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描述: IC MPU POWERQUICC 80MHZ 357-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 2
系列: MPC8xx
處理器類型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 80MHz
電壓: 3.3V
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 357-BBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 357-PBGA(25x25)
包裝: 托盤
MPC860 PowerQUICC Family Hardware Specifications, Rev. 9
Freescale Semiconductor
75
Mechanical Data and Ordering Information
Figure 78 shows the mechanical dimensions of the ZQ PBGA package.
Figure 78. Mechanical Dimensions and Bottom Surface Nomenclature of the ZQ PBGA Package
NOTE
1.
All Dimensions in millimeters.
2.
Dimensions and tolerance per ASME Y14.5M, 1994.
3.
Maximum Solder Ball Diameter measured parallel to Datum A.
4.
Datum A, the seating plane, is defined by the spherical crowns of the solder balls.
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PDF描述
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