參數(shù)資料
型號(hào): KMPC850DECVR66BU
廠(chǎng)商: Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù): 32/72頁(yè)
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描述: IC MPU PWRQUICC 66MHZ 256-PBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝: 2
系列: MPC8xx
處理器類(lèi)型: 32-位 MPC8xx PowerQUICC
速度: 66MHz
電壓: 3.3V
安裝類(lèi)型: 表面貼裝
封裝/外殼: 256-BGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝: 256-PBGA(23x23)
包裝: 托盤(pán)
MPC850 PowerQUICC Integrated Communications Processor Hardware Specifications, Rev. 2
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Freescale Semiconductor
Bus Signal Timing
Figure 31 shows the reset timing for the data bus configuration.
Figure 31. Reset Timing—Configuration from Data Bus
Figure 32 provides the reset timing for the data bus weak drive during configuration.
Figure 32. Reset Timing—Data Bus Weak Drive during Configuration
HRESET
RSTCONF
D[0:31] (IN)
R71
R74
R73
R75
R76
CLKOUT
HRESET
D[0:31] (OUT)
(Weak)
RSTCONF
R69
R79
R77
R78
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PDF描述
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參數(shù)描述
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KMPC850DEZQ50BU 功能描述:微處理器 - MPU POWERPC MPU W/CPM RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC850DEZQ80BU 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC850DSLVR50BU 功能描述:微處理器 - MPU PPC MPU W/CPM-NO PB No PB RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
KMPC850DSLZQ50BU 功能描述:微處理器 - MPU POWERPC MPU W/CPM RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類(lèi)型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324